NOTICIAS SOBRE TECNOLOGÍA PROFESIONAL
TSMC desarrolla un cuasi-EMIB mientras su CoWoS sigue sin capacidad hasta 2027
Durante los últimos meses, el nombre de CoWoS ha aparecido en todas las conversaciones sobre la fabricación de chips de inteligencia artificial. Es la tecnología de empaquetado avanzado que TSMC utiliza para unir procesadores con memoria de alto...
Intel amplía Panther Lake con cinco chips industriales para robótica y ciudades inteligentes
Intel ha ampliado su catálogo de procesadores Core Ultra Series 3, conocidos en clave como Panther Lake, con cinco nuevos modelos pensados exclusivamente para entornos industriales y de borde (edge computing). La guía de referencia rápida de la...
Microsoft presenta MAI-Cyber-1-Flash, su primer modelo propio de ciberseguridad integrado en MDASH
El nuevo modelo, derivado de MAI-Thinking-1, se combina con GPT-5.4 para detectar y corregir vulnerabilidades...
Kioxia empieza a enviar muestras de su memoria BiCS FLASH de novena generación
La nueva memoria iguala la velocidad de interfaz de la décima generación pese a usar 100 capas menos...
Kioxia lanza los CM10, sus primeros SSD empresariales con PCIe 6.0, con hasta 61,44 TB y refrigeración líquida
Los nuevos discos CM10 elevan hasta un 92% la velocidad de lectura secuencial respecto a la generación anterior...
La memoria RAM seguirá siendo escasa y cara en 2027, mientras los SSD por fin empiezan a abaratarse
TrendForce anticipa una desconexión total entre DRAM y NAND Flash marcada por la demanda de servidores de IA...
La nueva placa Mini-ITX de AAEON reparte sus 16 líneas PCIe 5.0 en hasta tres ranuras independientes
La informática embebida industrial rara vez tiene el foco mediático de las gráficas o los procesadores de consumo, pero es un terreno donde los fabricantes llevan meses adaptando sus plataformas a un requisito nuevo: procesar inteligencia...
Sam Altman declara que "estamos en la singularidad", apoyado en un incidente que ni Hugging Face ha terminado de confirmar
El CEO de OpenAI vincula su afirmación con el ataque a Hugging Face, aunque ni la propia plataforma respalda del todo esa versión...
Acemagic presenta el F9A, una mini workstation con el Ryzen AI MAX+ 395 capaz de mover modelos de IA de 120.000 millones de parámetros
El equipo combina Oculink, doble USB4 a 40 Gbps y hasta 128 GB de memoria unificada en un chasis de aluminio...
Microsoft exigirá un chip TPM para poder activar Windows mediante KMS en el entorno empresarial
La medida busca frenar los servidores KMS falsificados que activan copias de Windows de forma fraudulenta en organizaciones...
SK Hynix fabricará en masa su memoria LPDDR6 con velocidades de hasta 14,4 Gbps, con Xiaomi como primer cliente
El nuevo estándar reduce el consumo energético más de un 20% y llegará primero a los móviles chinos de gama alta...
SAPPHIRE EDGE+ Apex: Plataforma robótica con AMD Ryzen AI X100, OCuLink y hasta 128 GB LPDDR5x
SAPPHIRE ha aprovechado el evento Advancing AI 2026 de AMD en San Francisco para mostrar su nueva plataforma de hardware EDGE+ Apex. Se trata de un sistema modular diseñado para integrar capacidades de inteligencia artificial en...
NVIDIA usa su propio chip Vera para diseñar sus futuras CPU y GPU con hasta un 1,5x más de rendimiento
La compañía emplea su propio procesador en las fases más pesadas del diseño de semiconductores, en colaboración con Cadence y Synopsys...
NVIDIA lidera una alianza de 37 empresas para defender la ciberseguridad con modelos de IA de código abierto
La coalición nace tras un ataque a Hugging Face que un modelo cerrado no pudo ayudar a investigar...
Samsung y Broadcom firman un acuerdo de 200.000 millones de dólares en memoria y fabricación de chips
El memorando incluye suministro de HBM y fabricación en 2 nanómetros para los aceleradores de IA de Broadcom...
Anthropic presenta Claude Opus 5 y promete casi el rendimiento de su modelo insignia a mitad de precio
Anthropic lanza Claude Opus 5, un modelo que se acerca al rendimiento de Fable 5 en programación y trabajo de conocimiento pagando la mitad.
AAEON renueva sus módulos COM Express Type 6 con procesadores Intel, memoria LPDDR5X soldada y hasta 128 GB de eMMC integrados
El fabricante especializado en ofrecer soluciones para la industria y entornos empresariales, AAEON, sigue lanzando nuevas soluciones para este tipo de mercado. Ahora ha presentado 3 nuevos módulos COM Express Type 6, que cuentan con procesadores...
El primer mensaje de Jensen Huang en X no habla de gráficas, sino de modelos de IA abiertos
Jensen Huang, fundador y consejero delegado de NVIDIA, ha abierto por fin una cuenta en X después de que sus homólogos de Intel y AMD llevaran años publicando en la plataforma con total normalidad. La cuenta, registrada en junio de 2026, se...
MSI presenta un PC de 4 litros capaz de ejecutar en local modelos de IA de 120.000 millones de parámetros
Uno de los mayores frenos para llevar la inteligencia artificial generativa a un entorno profesional sigue siendo la dependencia de la nube. Cada consulta que sale de la empresa hacia un servidor externo implica ceder el control sobre datos que,...
El gasto empresarial en modelos y plataformas de IA crecerá un 63% en 2026, hasta los 64.000 millones de dólares
Gartner prevé que el gasto mundial en modelos y plataformas de IA alcance los 64.000 millones de dólares en 2026...
Los expertos en ciberseguridad ofensiva denuncian que las barreras de la IA les impiden hacer su trabajo
Investigadores de ciberseguridad afirman que las restricciones de IA de Anthropic y OpenAI dificultan la búsqueda de vulnerabilidades.