LG ha iniciado sigilosamente su incursión en el sector de equipos de fabricación de semiconductores. A través de su Production Technology Research Institute, la compañía surcoreana está desarrollando una máquina de hybrid bonding dirigida a la producción de memorias HBM de nueva generación, con el objetivo de comenzar envíos en 2028.
Hay que recordar que el hybrid bonding, o unión híbrida, es una técnica avanzada que permite unir obleas sin necesidad de usar microesferas de soldadura. Mediante este proceso, las almohadillas de cobre de cada chip se pulen hasta lograr una superficie extremadamente lisa, que luego se presiona a temperatura ambiente. Así, se obtiene un contacto eléctrico directo, más fino y rápido que el que se consigue con el método tradicional de thermal compression bonding. Es una técnica que también está usando Samsung.
Ventaja competitiva en la carrera por la HBM4
Actualmente, la memoria HBM se fabrica apilando capas de DRAM, generalmente hasta ocho capas. Al superar las doce, el paso entre las soldaduras pierde estabilidad, lo que convierte al hybrid bonding en una tecnología indispensable para seguir aumentando la densidad y el rendimiento de estas memorias.
El movimiento de LG coincide con la carrera que mantienen empresas como SK hynix, Micron y Samsung por abastecer de HBM4 y HBM4E a gigantes tecnológicos como NVIDIA, AMD, Intel, Google y Amazon, que preparan sistemas de IA para 2026. Para avanzar más rápido, LG ha empezado a incorporar decenas de doctores especializados en empaquetado de semiconductores y colabora con la Universidad Nacional de Seúl.
En la actualidad, solo BESI, afincada en los Países Bajos, y Applied Materials, de Estados Unidos, comercializan equipos de hybrid bonding. Ninguna de las dos opera en Corea del Sur. Los competidores locales, Semes, que es filial de Samsung, Hanwha Semitec y Hanmi Semiconductor, todavía se encuentran en fases piloto o de prototipo.
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