SK hynix inicia en Indiana su planta de encapsulado HBM de más de 4.000 millones de dólares

SK hynix ha iniciado la construcción de su primera base estadounidense dedicada al encapsulado avanzado y las pruebas de memoria HBM. El complejo estará situado en West Lafayette, Indiana, junto a la Universidad Purdue, y recibirá una inversión superior a 4.000 millones de dólares.

La ceremonia de colocación de la primera piedra tuvo lugar el 27 de agosto. El proyecto ocupa aproximadamente 133 acres, unos 470.000 metros cuadrados, y formará parte de la cadena de suministro estadounidense para sistemas de inteligencia artificial. La compañía prevé comenzar allí la producción en masa de HBM de próxima generación durante la segunda mitad de 2029.

La sala limpia estará preparada en octubre de 2028

El calendario contempla la apertura de la sala limpia en octubre de 2028, antes de instalar y poner a punto el equipamiento necesario. Una vez alcanzada la fase comercial, SK hynix calcula que el centro contará con alrededor de 1.000 trabajadores. El anuncio original de 2024 situaba el inicio de la producción en la segunda mitad de 2028, por lo que el plan actualizado desplaza ese objetivo aproximadamente un año.

La instalación se ocupará de una etapa especialmente compleja en la fabricación de HBM. Este tipo de memoria apila varios chips y necesita conexiones de gran densidad para proporcionar el ancho de banda requerido por aceleradores de inteligencia artificial y otros procesadores de alto rendimiento. El encapsulado avanzado integra esas piezas, mientras que las pruebas comprueban el funcionamiento del producto antes de su entrega.

Las obleas se fabricarán en Corea del Sur

La nueva planta no fabricará las obleas de memoria desde cero. SK hynix mantendrá esa parte del proceso en sus instalaciones de Corea del Sur y enviará las obleas terminadas a Indiana. Allí pasarán por el encapsulado y las pruebas finales antes de suministrarse a clientes estadounidenses como productos HBM «Made in USA».

Esta división del trabajo es importante para entender el alcance del proyecto. Indiana albergará el tramo final de producción y una capacidad estratégica de encapsulado dentro de Estados Unidos, mientras que la fabricación inicial de los chips seguirá dependiendo de las plantas surcoreanas del grupo.

Junto a las líneas industriales funcionará un centro de investigación y desarrollo para encapsulado avanzado. La compañía quiere utilizarlo como banco de pruebas donde clientes, universidades y socios puedan desarrollar prototipos, validar diseños y estudiar futuras tecnologías. SK hynix también ha firmado un acuerdo con Purdue para colaborar en encapsulado, integración de sistemas y HBM, además de formar y captar profesionales especializados en la región del Medio Oeste.

Más de 100 posibles proveedores alrededor del proyecto

SK hynix estudia incorporar a más de 100 empresas como proveedoras de materiales, componentes y maquinaria. La empresa calcula que la construcción y la posterior actividad del complejo generarán en conjunto unos 7.000 puestos de trabajo directos e indirectos. Esa estimación incluye empleos temporales ligados a las obras y actividad en compañías colaboradoras, por lo que no equivale a la plantilla permanente de la fábrica.

El comienzo de las obras convierte en un proyecto físico el acuerdo anunciado hace dos años y fija dos hitos verificables: sala limpia en octubre de 2028 y producción comercial de HBM en la segunda mitad de 2029.

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