Intel consigue un contrato con SK Hynix para empaquetar memoria HBM con su tecnología EMIB

Las cifras de ventas de procesadores x86 de Intel han hecho recapacitar a la compañía, que está buscando diversificar su negocio para obtener mayor cuota de mercado. Intel también quiere rentabilizar la inversión en su negocio de fundición y empaquetado, y para esto ha conseguido un importante contrato con SK Hynix para el empaquetado de la memoria HBM de próxima generación utilizando su tecnología EMIB.

SK Hynix utilizará la tecnología EMIB de Intel para la memoria HBM

Ha sido durante este Hot Chips 2026 donde SK Hynix ha anunciado que está colaborando con TSMC para integrar la memoria HBM en CoWoS-L, CoWoS-S, CoWoS-R y sobre todo en EMIB. La memoria cada vez requiere de técnicas de empaquetado avanzadas como la unión híbrida, el empaquetado en 3D y un mayor número de conexiones TSV que permitirán construir la memoria HBM de próxima generación.

EMIB de Intel busca competir con el empaquetado CoWoS de TSMC

Los clientes quieren evitar la dependencia de CoWoS de TSMC, y la alternativa EMIB de Intel es una gran candidata. La variante EMIB-T ofrece conexiones TSV verticales que permiten alimentar varios chips dispuestos y apilados en vertical. Otra de las ventajas que ofrece Intel es referente al coste, ya que el empaquetado EMIB puede suponer un ahorro de hasta el 50 % respecto a CoWoS de TSMC.

Un par de ventajas que pueden hacer a los clientes decidirse por esta tecnología de Intel frente a la de TSMC. Una mayor disposición de conexiones en vertical para tecnologías de apilado, a un menor coste, puede suponer un importante ahorro a los fabricantes que ofrecerán productos más competitivos de cara a las soluciones ofrecidas por TSMC.

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