G.Skill G5 Neo F5-6000R3036G16GQ4-G5N Review

G.Skill G5 Neo F5-6000R3036G16GQ4-G5N Review

por Javier Rodríguez
Capacidad
Disipador
Altura
Precio
Web
192GB (12x16GB)
Ninguno
32mm
Según mercado
Puntuación de G.Skill G5 Neo F5-6000R3036G16GQ4-G5N en la review:

Introducción a las características de las G.Skill G5 Neo F5-6000R3036G16GQ4-G5N

G.Skill es una marca muy reconocida, con un gran reconocimiento tanto en los mercados domésticos, donde tienen algunas de las mejores memorias para jugadores y entusiastas, como en el mercado profesional donde sus módulos de diferentes generaciones siempre se han escogido entre las mejores memorias y se han integrado con los mejores procesos de fabricación y los más altos estándares de calidad, con una estricta revisión de cada uno de ellos antes de entregarlos al cliente final.

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Su catálogo de memorias profesionales, a las que hoy dedicaremos tiempo, incluye conjuntos preparados para los procesadores más recientes como es el caso de las G.Skill G5 Neo F5-6000R3036G16GQ4-G5N a las que hoy hacemos review.  Esto incluyen packs de memorias registradas en kits octa-channel de hasta 8 módulos por pack, con capacidades de hasta 384 GB por conjunto.

Actualmente G.Skill ofrece R-DIMM basados en DDR5 tanto para servidores, con módulos preparados para los procesadores más exigentes del mercado, además también de módulos orientados a estaciones de trabajo. Todos ellos con configuraciones XMP para procesadores Intel o AMD EXPO para procesadores AMD.

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La gama que hoy analizamos es la más sencilla de la marca, las G5 en su variante Neo, que la marca dedica a memorias con perfiles de frecuencia en overclock para procesadores AMD. Las podemos encontrar con un mínimo de 6400 MT/s de frecuencia, alcanzando las más avanzadas los 6800 MT/s. Las que nosotros analizamos son básicas, con perfiles JEDEC de 4800 MHz, para compatibilizarlas con cualquier servidor AMD del mercado.

La variante que hemos escogido alcanza latencias de tan solo CAS 30 en su voltaje de perfil de overclock EXPO de 1,4 V. En sus perfiles JEDEC las latencias no son tan agresivas, el voltaje tampoco es tan elevado, con un voltaje estándar de 1,1 V y latencias C34. Son las memorias perfectas para evitar problemas de compatibilidad y la garantía de esta marca rivaliza con las mejores del mercado.

Características técnicas de la G.Skill G5 Neo F5-6000R3036G16GQ4-G5N

  • Formato: RDIMM DDR5 estándar (288 pines)
  • Capacidad analizada: 12×16 GB (192 GB - 12 canales)
  • Frecuencia: 6000 MT/s (3000 MHz efectivos)
  • Latencias:
    • C34 bajo perfil EXPO (AMD)
  • Voltaje operativo: 1,4 V
  • Altura del módulo: 32 mm (compatible con sistemas 1U)
  • Iluminación: Ninguna, sin disipador

RAM diseñada para montarse de forma masiva en los mejores procesadores

Las G5 de G.Skill son memorias de diseño sencillo orientadas a que sea la solución terminal del servidor la que se encargue de mantenerlas en sus parámetros perfectos de uso. PCB de grado servidor con memorias seleccionadas para ofrecer las mejores prestaciones durante cargas continuas que incluyen uso las 24 horas del día, los siete días de la semana.

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Se comercializan, para procesadores AMD EPYC o AMD Threadripper, en configuraciones de cuatro u ocho canales, con sus respectivos módulos probados para un funcionamiento perfecto entre ellos. El formato es de aspecto estándar, sin disipadores integrados, se busca la completa compatibilidad de los módulos en cualquier sistema, con una configuración de doble cara, single-rank y un tamaño estándar de 33 mm de alto, para su montaje en todo tipo de sistemas, incluidos servidores 1U o blade.

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En cuanto a los procesadores de servidor soportados, esto es lo que podemos deciros sobre las necesidades de los procesadores, en mercado, más punteros de AMD e Intel:

Los EPYC de última generación utilizan memoria DDR5 RDIMM ECC con arquitecturas de hasta 12 canales por CPU y velocidades certificadas que alcanzan los 6000 MT/s en configuraciones de 1 DIMM por canal (EPYC 9005) aunque algunos se limitan, con la misma configuración de canales, a 4800 MT/s (EPYC 9004). También soportan módulos de alta capacidad (incluyendo 3DS RDIMM), con límites que pueden llegar a varios terabytes de RAM por procesador, con configuraciones por encima de los 24 TB en servidores como el que vamos a usar nosotros, de tan solo 2U de altura.

En el caso de Intel, las plataformas más nuevas como Xeon 6 usan el mismo tipo de memorias, además de variantes avanzadas como 3DS RDIMM y MRDIMM, estas últimas capaces de ofrecer las mayores densidades y velocidades del mercado. En configuraciones estándar (1 DPC) alcanzan hasta 6400 MT/s, mientras que con módulos especializados MRDIMM pueden llegar incluso a 8800 MT/s según la plataforma. En la próxima generación de Xeon 6+, basados en Clearwater Forest, encontraremos configuraciones de 12 canales con capacidades de múltiples terabytes por servidor.

Estas necesidades enormes de RAM, y también la posibilidad de usarlas, es la que está haciendo que actualmente los datacenter, que crecen al calor de la IA, estén capitalizando la demanda de memoria RAM de alta capacidad.

Especificaciones de las G.Skill G5 Neo F5-6000R3036G16GQ4-G5N

Las memorias RAM son de los silicios más simples que podemos encontrar, y de hecho suele ser uno de los primeros pasos para desarrollar nuevos procesos de fabricación. Todas las memorias DDR5 del mercado trabajan sobre la misma base, usan la misma tecnología, pero en el caso de las memorias de servidor, memoria RDIMM o Registered DIMM, hay algunas prestaciones adicionales.

Existen diferentes tipos de memoria DDR5, permitidme que me extienda un poco en los diferentes tipos porque es importante para situar a este tipo de memorias, para conocer por qué aunque tengan la misma base, tienen prestaciones muy diferenciadas y que son básicas para el funcionamiento donde los fallos de memoria, o la seguridad, son puntos críticos.

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Por un lado tenemos las domésticas, conocidas como DIMM aunque responden en realidad a UDIMM (Unbuffered DIMM); son los módulos normales aunque soplados, aunque con DDR5 han ganado ciertas prestaciones como la corrección ECC pasiva. La señal de control, dirección y datos viaja directamente desde el controlador de memoria del procesador hasta los chips DRAM sin ningún tipo de etapa intermedia. Esta configuración tiene ventajas importantes, sobre todo en el precio y en la velocidad, pero luego lo pagan en otros aspectos importantes. Cuentan con menos estabilidad a altas frecuencias, dificultades para escalar en densidad y un número más limitado de módulos por canal; normalmente los vemos solo en configuraciones de doble canal.

Las CU-DIMM (Clocked/Client-Registered DIMM) son un punto intermedio introducido en DDR5 para ciertos equipos profesionales y de alto rendimiento. Aunque no incluyen un registro completo como veremos ahora que tienen las RDIMM, sí añaden ciertas optimizaciones en la distribución de reloj y en el control de la señal. Estas prestaciones extendidas son las que han permitido que veamos en equipos sobremesa configuraciones de módulos más densos: 24, 32, 48 GB por módulo.

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Y llegamos a la cúspide, a la élite de las memorias basadas en DDR5. Las RDIMM (Registered DIMM) son imprescindibles en estaciones de trabajo y servidores modernos. El cambio fundamental lo encontramos en la presencia de un registro (RCD, Register Clock Driver) que actúa como intermediario entre el controlador de memoria y los chips DRAM, reenviando y acondicionando todas las señales de control y dirección y requiere de la instalación de estos controladores en el propio módulo; en el caso que nos ocupa los veis en detalle en la foto a pie de este texto.

Esta etapa adicional no solo mejora la señal sino que reduce la carga eléctrica que el procesador debe manejar, permitiendo el uso de más módulos por canal, mayor capacidad total y una estabilidad muy superior incluso cuando se alcanzan frecuencias elevadas.

Esto se combina con tecnologías presentes en cualquier módulo DDR5 como el controlador PMIC (Power Management IC) y el SPD Hub, lo que les permite gestionar la energía de forma más eficiente con una calibración más detallada del subsistema de RAM. Gracias a esta arquitectura, los RDIMM soportan densidades muy elevadas, configuraciones de 2 DPC (y más), y variantes como 3DS RDIMM o MRDIMM, que multiplican la capacidad mediante técnicas adicionales como el apilamiento de la memoria en tres dimensiones.

Característica DDR5 UDIMM DDR5 CU-DIMM DDR5 RDIMM
Uso típico PC de escritorio y algunos portátiles/estaciones de trabajo Estaciones de trabajo avanzadas / clientes profesionales Servidores y estaciones de trabajo servidoras (infraestructura crítica)
Buffered / Registered No (unbuffered) Parcial / optimizado en reloj (no siempre totalmente registrado) Sí — registro (RCD) entre controlador y chips DRAM
Soporte ECC Normalmente no; existen UDIMM con ECC para cliente pero limitados Suele incluir ECC (más robusto que UDIMM ECC) ECC obligatorio y completo (x72 bits típicamente)
Integridad de la señal Baja (señal directa CPU ↔ DRAM) Mejora en la distribución de reloj y manejo de señales Alta — RCD acondiciona señales y reduce carga eléctrica
Número típico de DIMMs por canal 1–2 (limitado por integridad y plataforma) 1–2 (mejor estabilidad que UDIMM en 2DPC) 1–2 oficialmente soportado; mejor escalado a 2 DPC y más
Densidad y capacidades Capacidades moderadas (hasta altas, pero menos comunes en densidades extremas) Capacidades intermedias; diseñado para más densidad que UDIMM Altas capacidades: 3DS RDIMM y variantes permiten terabytes por CPU
Velocidades típicas certificadas Velocidades altas posibles, pero frecuencia/estabilidad dependiente de la CPU/placa Mejor garantía de estabilidad a frecuencias elevadas que UDIMM Soporta velocidades certificadas de servidor (p. ej. DDR5-5200/6000/6400+ según plataforma)
Latencia Menor latencia en acceso directo (ventaja en desktop) Latencia similar o ligeramente mayor que UDIMM por gestión extra Latencia mayor que UDIMM por el registro, pero ancho de banda y estabilidad superiores
Consumo y gestión de energía Sencillo; menos gestión integrada Mejor distribución de reloj y gestión leve PMIC y gestión avanzada de energía integrada en el módulo (DDR5 server PMIC)
Ventajas principales Bajo coste, baja latencia, buena para desktop Buena relación entre coste, estabilidad y rendimiento para workstations Escalabilidad, fiabilidad (ECC), estabilidad de señal, altas densidades y rendimiento sostenido
Desventajas principales No apta para cargas críticas; limitada en escalado y ECC No tan escalable como RDIMM; adopción limitada Mayor coste, latencia ligeramente superior, requiere soporte de la plataforma
Plataformas típicas Placas de consumo, estaciones de trabajo domésticas Estaciones de trabajo profesionales y servidores ligeros compatibles Servidores empresariales (AMD EPYC, Intel Xeon), sistemas de misión crítica

Otra de las mejoras de los RDIMM es que cuentan, y no es una opción como en UDIMM o CUDIMM, con un sistema activo de corrección de errores o ECC activo. La corrección activa incluye correcciones de 1 bit, detección y reporte de múltiples bits y comprobaciones adicionales de las rutas internas de la memoria. Esto se combina con todas las prestaciones ya mencionadas para ofrecer un sistema de memoria más rápido, más denso y más seguro, capaz de corregir sus propios errores.

Temperatura y rendimiento

Hemos probado estos módulos en dos entornos, Threadripper y EPYC, con configuraciones de cuatro, seis y doce canales de memoria simultáneos. En el Threadripper, que soporta perfiles EXPO, podemos desarrollar todo el potencial de frecuencia de estos módulos.

Por otro lado, con el procesador EPYC podemos ver la compatibilidad plena de estos módulos de G.Skill con independencia del sistema profesional en el que vayamos a instalarlo. En el caso del EPYC hemos tenido que usar, y será la configuración definitiva de este servidor, 12 módulos de 16 GB cada uno, para formar una capacidad de 192 GB disponibles para el sistema.

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En las pruebas hemos podido configurar dos procesadores en el mismo sistema, en una configuración de seis canales que enfrentamos a la capacidad máxima del EPYC en doce canales simultáneos. Ciertamente no es lo ideal, pero es algo que se puede resolver en el futuro y el impacto en rendimiento, para el uso híbrido de este servidor, no es tan crítico. Os dejo con nuestros resultados de rendimiento.

Máquina de pruebas:

Voltaje (v)

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Temperatura (Cº)

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Ancho de banda en lectura GBps (más es mejor)

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Ancho de banda en escritura GBps (más es mejor)

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Latencia (menos es mejor)

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Análisis y conclusión

Los módulos de G.Skill nos demuestran que se puede tener lo mejor de los dos mundos: memorias de servidor con frecuencias elevadas, preparadas para los procesadores más modernos y recientes de AMD e Intel, pero a la vez ofrecer perfiles de overclock para otro tipo de entornos como configuraciones Threadripper de AMD para estaciones de trabajo o PCs de altas prestaciones.

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En los entornos que hemos probado estos módulos demuestran su buen hacer y los números las respaldan. Las temperaturas de trabajo son más que adecuadas, no han dado el más mínimo problema de configuración y la calidad es evidente simplemente con sostenerlas en las manos.

También hemos podido comprobar cómo procesadores como el AMD EPYC 9374F de alta frecuencia es capaz de generar niveles elevados de anchos de banda en su configuración nativa de 12 canales, con más de 300 GB/s de ancho de banda, algo que incluso sistemas de altas prestaciones con memoria unificada no son capaces de lograr.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!

LO MEJOR
Excelente compatibilidad con cualquier tipo de sistema
Perfil EXPO compatible con HEDT y Estaciones de Trabajo
Configuraciones de kits de más de 300GB
Registradas, con ECC activo
LO PEOR
Los precios últimamente no acompañan
Premio a G.Skill G5 Neo F5-6000R3036G16GQ4-G5N
  • Producto: G.Skill G5 Neo F5-6000R3036G16GQ4-G5N
  • Fecha: 03/12/2025 19:33:47
Redactor del Artículo: Javier Rodríguez

Javier Rodríguez

Empecé a publicar artículos sobre los componentes de PC que pasaban por mis manos en 1999, al tiempo que era director técnico de la cadena de tiendas de informática Batch-PC. Me uní a Geeknetic como redactor jefe y responsable de laboratorio en 2005. El hardware es mi pasión, aunque en mi tiempo libre acostumbro a disfrutar de juegos de PC multijugador.