MediaTek amplía su plataforma Genio para IoT con tres nuevos chips orientados a IA local

MediaTek ha aprovechado el Embedded World 2026 para ampliar su catálogo de plataformas Genio con tres nuevas incorporaciones orientadas a cubrir distintos niveles de rendimiento en aplicaciones IoT industriales y comerciales. Las novedades son el Genio Pro, el Genio 420 y la serie Genio 360, cada uno dirigido a un segmento diferente del mercado embedded.

Genio Pro: el techo de gama para robótica, drones y visión artificial

El Genio Pro es la apuesta más ambiciosa de MediaTek dentro de su gama IoT. Fabricado en proceso TSMC de 3 nm, integra una configuración de CPU totalmente de núcleos grandes basada en arquitectura Arm v9.2: un Cortex-X925, tres Cortex-X4 y cuatro Cortex-A720, con un rendimiento declarado de hasta 260.000 DMIPS. La GPU Arm Immortalis-G925 ofrece 3,1 TFLOPS de rendimiento en cómputo y gráficos.

Para tareas de inteligencia artificial, el Genio Pro incorpora una NPU de octava generación con más de 50 TOPS de aceleración de IA a nivel de sistema, compatible con PyTorch, ONNX Runtime y TFLite a través del framework NeuroPilot. En el ámbito de la IA generativa, la plataforma soporta modelos de lenguaje de hasta 7.000 millones de parámetros con una tasa de generación de hasta 23 tokens por segundo.

El Genio Pro soporta hasta 16 cámaras simultáneas, con combinaciones que incluyen dos entradas a 4K30 más ocho a FHD30, o hasta 16 canales FHD30 mediante canales virtuales. Esto lo hace especialmente adecuado para sistemas de visión artificial y fusión de sensores en robótica autónoma y drones. La plataforma admite hasta tres pantallas 4K y capacidad de codificación y decodificación de vídeo en 8K a 30 fotogramas por segundo.

En cuanto a conectividad e I/O, incluye tres interfaces PCIe Gen 4, un puerto USB 3.2 Gen 2, tres USB 2.0 y dos controladores Ethernet 2.5 GbE. La memoria es LPDDR5X discreta de 64 bits a hasta 8.533 Mbps. El rango de temperatura industrial cubre de -40 °C a +105 °C, lo que lo habilita para entornos exigentes. En el plano de software, soporta distribuciones Linux como Yocto, Debian y Ubuntu, además del framework de robótica de código abierto ROS 2. El Genio Pro comenzará a entregarse a clientes para muestras en el primer trimestre de 2026, con producción en serie prevista para el tercer trimestre.

Genio 420 y Genio 360: eficiencia y IA generativa en gamas intermedias

El Genio 420, fabricado en proceso de 6 nm, está orientado a dispositivos de hogar inteligente, retail e instalaciones industriales de coste contenido. Ofrece 7,2 TOPS de aceleración de IA a nivel de sistema y viene con 16 GB de memoria LPDDR5X integrada, un detalle relevante para reducir el coste total del diseño. Soporta pantallas duales a 2,5K60 o una sola pantalla UW5K60 o 4K60. Un punto importante para los diseñadores de hardware es su compatibilidad pin a pin con los modelos Genio 720 y Genio 520, lo que facilita escalar diseños existentes sin rediseñar la placa base. Comenzará a entregarse en muestras en abril de 2026.

La serie Genio 360 apunta al segmento de valor, con dos variantes: el Genio 360 con 6 TOPS y el Genio 360P con 8,5 TOPS, ambas capaces de ejecutar modelos de IA generativa de hasta 2.000 millones de parámetros en el dispositivo. Soportan pantallas de hasta 4K60 o configuraciones duales FHD60, con codificación y decodificación de vídeo avanzada, y hasta 8 GB de memoria LP4X-3733. Ambos modelos ya están en fase de muestras.

Como dijimos, los anuncios de MediaTek se enmarcan dentro de una jornada intensa en el Embedded World 2026. En el mismo evento, Intel presentó sus nuevos procesadores Core Ultra Series 3 y Core Series 2 con P-Cores orientados al edge y a aplicaciones de IA, mientras que Arduino lanzó la VENTUNO Q, su nueva placa basada en el chip Qualcomm Dragonwing IQ8, diseñada para llevar IA generativa a dispositivos edge de bajo consumo.

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