Intel presenta sustrato con núcleo de vidrio y refuerza EMIB para impulsar empaquetado de chips de próxima generación

Intel ha vuelto a poner el foco en una pieza que casi nunca sale en las fotos de producto, pero que decide cuánto puede escalar un chip moderno sin que el paquete se convierta en un problema físico. La compañía ha presentado un sustrato con núcleo de vidrio pensado para la era de los chiplets y lo ha mostrado en combinación con EMIB, su tecnología de interconexión para unir varios dados dentro de un mismo encapsulado. La idea de fondo es clara: si los procesadores se están convirtiendo en pequeños “barrios” de silicio conectados entre sí, el terreno donde se asientan esos barrios también tiene que evolucionar.

Qué es un sustrato y por qué Intel quiere cambiarlo por vidrio

En un encapsulado moderno, el sustrato es la base que conecta eléctricamente el chip con la placa y, además, sirve de plataforma para enrutar señales y alimentar energía a zonas cada vez más densas. Tradicionalmente, se usan sustratos orgánicos, pero el salto a arquitecturas con múltiples chiplets, memoria apilada y buses internos muy rápidos ha convertido ese “suelo” en un cuello de botella.

Intel defiende que el vidrio aporta ventajas importantes en propiedades eléctricas y mecánicas frente al orgánico, y que abre la puerta a reglas de diseño más finas para seguir aumentando densidad y complejidad sin perder fiabilidad. En su documentación sobre glass core substrate, la compañía habla de mejoras en propiedades eléctricas y mecánicas y de la posibilidad de escalar reglas de diseño respecto a los sustratos orgánicos actuales.

Hay otro punto que se repite en el sector: el vidrio ofrece mejor planitud y estabilidad térmica, algo especialmente valioso cuando el encapsulado crece, se cargan más chiplets y aparecen tensiones por cambios de temperatura.

EMIB, el puente que une chiplets sin usar un interposer gigante

La segunda pata del anuncio es EMIB, acrónimo de Embedded Multi die Interconnect Bridge. En vez de usar un gran interposer de silicio bajo todo el conjunto, EMIB emplea pequeños puentes de silicio embebidos en el sustrato para conectar chiplets adyacentes con enlaces de alta densidad. Ese enfoque permite colocar “puentes” solo donde hacen falta, reduciendo complejidad y, en muchos casos, coste y tamaño del interposer completo.

La propia descripción de Intel sobre su tecnología de empaquetado destaca que EMIB está pensada para habilitar sistemas heterogéneos, uniendo varios dados en un mismo paquete cuando hace falta combinar piezas diferentes.

Y, a nivel más técnico, la idea de EMIB como puente embebido en el sustrato para interconectar varios circuitos dentro de un paquete multi chip aparece descrita incluso en documentación de patentes, donde se explica el concepto del puente y el intercambio de señales entre dados a través de él.

En los últimos años, el empaquetado avanzado ha pasado de ser una nota al pie a convertirse en protagonista. El motivo es que, para IA, centros de datos y computación de alto rendimiento, la cantidad de silicio dentro de un solo paquete crece cada generación. Eso obliga a que el sustrato soporte más rutas, más señales de alta velocidad y mejores condiciones para entrega de energía.

En ese contexto, Intel también ha hablado en los últimos meses de evoluciones de EMIB, como EMIB T, con el objetivo de bajar el pitch de interconexión y preparar el terreno para mayores anchos de banda internos. En esa cobertura se menciona además que EMIB T es compatible con sustratos orgánicos o de vidrio, y que el vidrio se ve como una dirección estratégica para el empaquetado futuro.

Qué puede cambiar para CPUs, GPUs y aceleradores de IA

Si este enfoque llega a producción a gran escala, el impacto se notaría donde más duele hoy: en paquetes grandes y complejos, típicos de aceleradores de IA y productos de centro de datos. Además, el vidrio se menciona en el sector como un candidato para habilitar interconexiones más densas y paquetes más grandes, algo que encaja con el crecimiento continuo de sistemas multi chiplet. También hay un “efecto ecosistema”: si el sustrato mejora, tecnologías como EMIB pueden estirar su vida útil y su capacidad de escalado. 

Aun así, conviene aterrizar expectativas. El vidrio está en fase de adopción progresiva y el salto a volúmenes masivos exige madurar procesos, cadena de suministro y herramientas de fabricación. 

El anuncio encaja con una tendencia mayor: la competición ya no va solo de litografía, también va de cómo se ensamblan piezas distintas dentro del mismo producto. EMIB lleva años siendo una carta fuerte de Intel en ese tablero, y el sustrato de vidrio apunta a reforzar el conjunto para la siguiente fase, cuando los paquetes sean aún más grandes, con más chiplets y más requisitos eléctricos.

No es una noticia que vaya a cambiar el PC del mes que viene, pero sí es de esas que explican por qué dentro de dos o tres generaciones veremos diseños que hoy parecen imposibles o demasiado caros de fabricar.

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