La gran demanda de memoria de alto ancho de banda, también conocida como HBM, está haciendo que los fabricantes aceleren la producción de nuevos y más potentes modelos. Los fabricantes de este tipo de memoria tienen su visión puesta en la nueva HBM4, la próxima generación que ofrecerá mayor velocidad y ancho de banda para abordar las tareas más exigentes de la IA. Samsung ya ha enviado muestra de esta memoria y planea una producción en masa para inicios del 2026.
Samsung comenzará a fabricar en masa la HBM4 en el 2026
Samsung ya ha enviado las primeras muestras de su memoria HBM4 a los clientes alrededor de todo el mundo, para que prueben y validen los resultados. Si todo sale como espera el fabricante coreano, la producción en masa comenzará el próximo año 2026, donde seguro los clientes están muy interesados en recibir las primeras memorias cuanto antes. Samsung ha asegurado que su negocio de memoria avanza y tiene una gran demanda para poder comercializar cuanto antes las nuevas soluciones GPUs aceleradoras de los principales fabricantes.
Samsung ofrecerá un suministro estable de HBM4 y su tecnología GAA de 2 nm para el 2026
Durante el 2026 Samsung se centrará en ofrecer un suministro estable de memoria HBM4, junto con otros productos fabricados con su tecnología GAA de 2 nm. Samsung además ofrecerá posibilidad de adaptar estas memorias HBM4 a grandes clientes como pueden ser NVIDIA o AMD. Cuando se realizan pedidos con una cantidad considerable, Samsung puede adaptar y añadir otra electrónica a petición del cliente. Un aliciente más a la hora de impulsar la memoria HBM4 de Samsung a clientes tan exigentes como NVIDIA, donde las especificaciones de la JEDEC parecen incluso quedarse cortas.
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