Qualcomm presenta los Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, nuevos procesadores con IA para IoT y la industria

Durante este IFA 2026 también ha habido hueco para los dispositivos y sistemas integrados, como los Qualcomm Dragonwing. El fabricante ha presentado durante esta feria nuevos procesadores para dispositivos conectados inteligentes e IoT, para seguir añadiendo visión e inteligencia artificial y conectividad en dispositivos para la industria o el hogar. Estos son los Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, el primero pertenece a la serie Dragonwing Q2 para aplicaciones de consumo y el segundo a la serie Dragonwing IQ2 orientada a la inteligencia en la industria.

Dragonwing Q-2390: CPU de 4 núcleos, IA y hasta 8 GB de memoria

El nuevo Dragonwing Q-2390 ha sido diseñado para cumplir con las necesidades de productos comerciales y empresariales, que requieren un coste más limitado, consumo energético reducido y un tamaño adaptado. Incluye una gran variedad de opciones como son:

• Procesamiento en el propio dispositivo
• Funciones de Inteligencia Artificial
• Opciones de cámara y pantalla
• Conectividad LTE Cat 4
• Localización mediante GPS
• Conectividad por cable e inalámbrica flexibles
• Seguridad en el propio dispositivo
• Múltiples capacidades de E/s

Todo reunido en una única plataforma ideal para electrodomésticos inteligentes, quioscos digitales, puntos de venta, robots domésticos, dispositivos de control de acceso, agricultura inteligente, terminales empresariales, etc.

Estas opciones son válidas gracias a su configuración, que incluye una CPU de 4 núcleos compuesta por 1 Cortex-A78 y 3 Cortex-A55 que alcanzan los 1,9 GHz. También añade una NPU para las tareas de IA Hexagon con una potencia de hasta 1,1 TOPS, que se ayuda de la GPU integrada Qualcomm Adreno 704 que tiene una velocidad de reloj de 1,1 GHz. Integra memoria LPDDR4x de doble canal con un máximo de 8 GB y también viene con almacenamiento eMMC 5.1.

Dragonwing IQ-2390: IA y computación Edge para la industria

Qualcomm también ha presentado el IQ-2390 que es el primero de la nueva serie Dragonwing IQ2. Esta serie está orientada a ofrecer Inteligencia Artificial o computación de extremo a extremo en la industria. Este procesador se ofrece como solución adaptada para dispositivos más compactos que requieren de opciones de IA o Edge con un funcionamiento confiable y capacidad de respuesta en tiempo real.

Esto lo convierte en un procesador ideal para tareas críticas como pueden ser la automatización industrial, servicios públicos y otras tareas que requieran de un dispositivo con ciclo de vida prolongado.

Diseñados para dispositivos industriales y funcionamiento 24/7

Con el IQ-2390 tendrás computación en el propio dispositivo, visión artificial y aceleración para funciones de Inteligencia Artificial. Al ser un dispositivo para la industria, cuenta con un amplio rango de funcionamiento, desde -30º C hasta los 115º C, y también es resistente a las vibraciones e impactos.

Aquí también encontramos una CPU de 4 núcleos Kryo y una GPU Adreno 704, junto con la NPU Hexagon con una configuración idéntica.

Os dejamos a continuación las especificaciones completas de ambos dispositivos.

Diferencias entre Qualcomm IQ-2390 y Q-2390

Especificaciones comunes

• CPU: 4 núcleos, con 1 Arm Cortex-A78 y 3 Arm Cortex-A55.
• Frecuencia de la CPU: hasta 1,9 GHz.
• NPU: Qualcomm Hexagon, con hasta 1,1 TOPS para tareas de inteligencia artificial.
• GPU: Qualcomm Adreno 704, con una frecuencia de hasta 1,1 GHz.
• Memoria: LPDDR4x a 1,8 GHz, con interfaz de 16 bits y doble canal.
• DSP: Qualcomm Hexagon V66, a 1,1 GHz.
• DPU: Qualcomm Adreno 921.
• Pantalla: compatible con una pantalla Full HD a 60 Hz, mediante MIPI de 4 carriles.
• Reproducción de vídeo: hasta 1080p a 30 FPS, con soporte para H.264, H.265 y VP9.
• Codificación de vídeo: hasta 1080p a 30 FPS, con soporte para H.264 y H.265.
• ISP: Qualcomm Spectra, con 2 ISP y soporte para hasta 2 cámaras.
• Cámaras: hasta 2 cámaras de 13 MP con ZSL a 30 FPS o una cámara de 25 MP con ZSL a 30 FPS.
• Interfaz de cámara: 2 interfaces CSI de 4 carriles.
• PCIe: 1 conexión PCIe de 1 carril, compatible con PCIe 2.0.
• Ethernet: 2 conexiones de Gigabit Ethernet.
• Interfaces: 10x QUP, 155x GPIO, UART, I²C y SPI.
• Almacenamiento: eMMC 5.1 y SD 3.0.
• Sistemas operativos: Android, Linux Yocto, Ubuntu y Zephyr.
• Wi-Fi: Wi-Fi 5.
• Bluetooth: Bluetooth 5.0/5.1.
• Temperatura de funcionamiento: de -30 °C a 115 °C.
• Ciclo de vida: soporte previsto hasta 2036.

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