SAPPHIRE EDGE+ Apex: Plataforma robótica con AMD Ryzen AI X100, OCuLink y hasta 128 GB LPDDR5x
por Antonio Delgado AMD Advancing AI 2026SAPPHIRE ha aprovechado el evento Advancing AI 2026 de AMD en San Francisco para mostrar su nueva plataforma de hardware EDGE+ Apex. Se trata de un sistema modular diseñado para integrar capacidades de inteligencia artificial en robótica autónoma, dejando atrás las arquitecturas cerradas para apostar por un ecosistema abierto basado en procesadores x86 con las últimas plataformas de AMD
Módulo COM-HPC con Ryzen AI Embedded X100 y hasta 128 GB de LPDDR5x
La base de esta nueva plataforma es un System-on-Module (SOM) en formato "COM-HPC Client B" que integra los nuevos procesadores AMD Ryzen AI Embedded de la serie X100, que la propia AMD presentó el pasado jueves. Este chip combina CPU, GPU y una NPU dedicada para aceleración local de IA, en este caso orientada a sistemas "edge" yforma parte de la plataforma AMD Kria AI.
Soporta hasta 128 GB de memoria RAM LPDDR5x. Al estar orientado a entornos industriales exigentes y de funcionamiento continuo, SAPPHIRE ha integrado un diseño de alimentación con certificación FuSa (Seguridad Funcional).
Placa portadora con FPGA UltraScale+ y conectividad extrema: OCuLink, QSFP y USB4
Para sacar partido al módulo COM-HPC, la compañía ha diseñado una placa portadora (carrier board) que incorpora una FPGA AMD UltraScale+. Este chip se encarga de gestionar gran parte de las interfaces de entrada/salida para conectar sensores, servos o actuadores sin tener que recurrir a adaptadores externos.
A nivel de conectividad, tenemos interfaces de cámara GMSL con alimentación integrada, bus CAN-FD, soporte para redes EtherCAT/TSN, conectividad Ethernet multigigabit mediante puertos QSFP, USB4 Type-C y, también, puertos OCuLink bajo la interfaz PCIe Gen 5. Todo esto acompañado de una IMU (unidad de medición inercial) soldada directamente en la placa.
Esta solución estará disponible próximamente en dos componentes separados: el propio módulo SOM con el procesador Ryzen AI y la placa portadora con la FPGA, sumándose así al catálogo de soluciones basadas en AMD Kria que la marca ya tenía en el mercado.
Especificaciones técnicas del Ryzen AI Embedded X100
| Valor | |
|---|---|
| Núcleos / hilos de CPU "Zen 5" | Hasta 16 / 32 |
| Unidades de cómputo GPU (AMD RDNA 3.5) | Hasta 40 |
| Memoria unificada | Hasta 128 GB |
| Ancho de banda de memoria | Hasta 273 GB/s |
| Frecuencia máxima de CPU (boost) | Hasta 5,1 GHz |
| Rendimiento NPU (AMD XDNA 2) | Hasta 50 TOPS |
| TDP configurable | Entre 45 y 120 W |
| Rango de temperatura industrial | De -40°C a 105°C |
| Ciclo de vida y operación | 10 años, funcionamiento 24/7 |
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