CXMT prepara la producción limitada de HBM3E antes de acabar 2026 pese a sus problemas de fabricación

CXMT prepara el inicio de una producción limitada de memoria HBM3E durante los próximos dos meses. La información, atribuida a personas conocedoras del proyecto, sitúa ese paso antes de que termine el año. El fabricante ya ha enviado muestras a varias empresas chinas que diseñan procesadores para inteligencia artificial.

El calendario añade una fase al desarrollo de esta memoria, cuyos primeros trabajos de fabricación y problemas técnicos ya se habían conocido. La previsión corresponde a producción limitada, sin un volumen mensual anunciado ni una fecha confirmada por CXMT para alcanzar una fabricación masiva estable.

La escasez de memoria impulsa el paso desde las muestras

El motivo para avanzar con una tecnología todavía poco madura está en la demanda de los fabricantes chinos de aceleradores. Estas empresas necesitan memoria de alto ancho de banda para aumentar la producción de sus propios chips, utilizados tanto para entrenar modelos de IA como para ejecutarlos.

La HBM se construye apilando varias matrices de memoria y conectándolas verticalmente. Ese conjunto se integra junto al procesador mediante técnicas de encapsulado avanzado, permitiendo intercambiar grandes cantidades de datos. Su disponibilidad condiciona la fabricación del acelerador completo, aunque el diseño de la parte de cálculo ya esté preparado.

Las fuentes describen una situación en la que los compradores locales necesitan suministro incluso si la alternativa nacional todavía presenta limitaciones. CXMT ha entregado dos versiones de HBM3E: un diseño estándar y una revisión con modificaciones dirigidas a mejorar el porcentaje de unidades que superan la fabricación.

La existencia de esa segunda versión muestra que el proceso sigue ajustándose. El informe no identifica una cantidad de memoria contratada ni detalla qué aceleradores utilizarán finalmente esas muestras. El envío a un cliente tampoco equivale por sí mismo a una certificación para un producto comercial.

Solo una parte de la fabricación supera las comprobaciones

El rendimiento productivo atribuido a CXMT se sitúa entre el 20 % y el 30 %. La cifra indica la proporción de unidades que cumplen las especificaciones al salir de la línea. No describe la velocidad de la memoria ni el rendimiento de un acelerador que la incorpore.

En términos sencillos, de cada cien unidades fabricadas, entre veinte y treinta resultarían válidas bajo esa estimación. Las restantes tendrían que descartarse o pasar por operaciones adicionales, elevando el coste de las unidades que sí pueden aprovecharse.

Las fuentes sitúan alrededor del 70 % el rendimiento productivo de SK hynix utilizado como comparación. Se trata de estimaciones de personas conocedoras del sector, sin una metodología pública que permita examinar las condiciones de ambas líneas.

El anuncio de un inicio próximo debe leerse con esa limitación. Una línea puede comenzar a proporcionar lotes reducidos mientras se intenta mejorar su aprovechamiento. Eso no permite anticipar cuándo alcanzará un coste competitivo ni cuántas unidades podrá entregar regularmente.

El rendimiento observado se acercaría al de HBM3

Una de las fuentes señala que, durante las pruebas, la HBM3E de CXMT mostró un comportamiento más próximo al de la HBM3 de SK hynix que al de su HBM3E. El informe no publica resultados de esos ensayos ni concreta qué parámetros sustentan la comparación.

Por tanto, no puede asignarse a las muestras de CXMT un ancho de banda determinado a partir de su denominación. Tampoco están detalladas en la información consultada su capacidad por pila, la velocidad por pin o las condiciones de consumo de cada versión enviada a los clientes.

Como referencia de productos con especificaciones publicadas, Micron ofrece HBM3E de 24 GB con ocho capas y de 36 GB con doce, con más de 1,2 TB/s de ancho de banda por pila. Esas cifras corresponden a Micron y no constituyen una ficha técnica del desarrollo chino.

La diferencia entre muestras funcionales y productos certificados también afecta a su integración. Los diseñadores de aceleradores deben comprobar que la memoria responde a los requisitos de su plataforma antes de incorporarla a una configuración comercial.

No se han comunicado precios, cantidades de entrega ni una fecha concreta de arranque. La referencia disponible sigue siendo la ventana de dos meses descrita por una fuente, con producción limitada y sin confirmación pública de CXMT sobre el comienzo de la fabricación masiva.

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