SK hynix lleva la memoria HBM4 de 2 TB/s, los SSD de 245 TB y su visión “todo en uno” para la era de la IA al Dell Technologies Forum 2025

La escena es conocida: un gran foro corporativo (esta vez, el Dell Technologies Forum 2025 en Seúl) y un fabricante de semiconductores decidido a robar titulares. Pero lo de SK hynix no fue una demo más. Bajo el lema “Guardianes de la IA”, los surcoreanos llevaron un catálogo que no solo presume de músculo técnico; cuenta una estrategia. Y esa estrategia pasa por ocupar, pieza a pieza, todo el mapa de memoria y almacenamiento que alimenta la inteligencia artificial, desde el entrenamiento de modelos mastodónticos hasta la inferencia en el borde.

HBM4: el nuevo listón de la memoria para IA

La HBM4 fue la estrella del stand. No por el póster, sino por lo que implica: desarrollo completado y sistema de producción en masa preparado; un mensaje que equivale a “estamos listos para volumen”, justo donde se ganan (o se pierden) las guerras del silicio. La cifra que se repite es contundente: 2 TB/s de ancho de banda, es decir, mover 2.000 GB cada segundo. Traducido a algo mundano: un archivo de 20 GB (un máster de vídeo 4K) en una centésima de segundo. Eso es lo que necesitan los aceleradores cuando el cuello de botella ya no está en la GPU, sino en cuánta memoria útil eres capaz de acercarle.

Detrás de la cifra hay ingeniería: apilado en 12 capas, TSV para comunicar verticalmente el chip y Advanced MR-MUF para mejorar la integridad mecánica y térmica del conjunto. No es casual que compartieran escaparate con una NVIDIA GB300 Grace Blackwell equipada con HBM3E: es la forma de decir “podemos servir hoy y estamos anclando la siguiente generación”.

DRAM para todo: del bolsillo al rack

El segundo pilar fue la DRAM. LPDDR5X merece foco por una razón clara: si la IA se está moviendo hacia el dispositivo (traducción local, resúmenes, mejoras de cámara), cada miliwatio cuenta. LPDDR5X ofrece altas frecuencias con bajo consumo, el equilibrio que salva la autonomía en móviles, tablets y portátiles finos.

A su lado, LPCAMM2 puso sobre la mesa algo que el sector PC llevaba pidiendo: módulos compactos, de alto rendimiento y reemplazables. La promesa es sencilla: empaquetar el rendimiento de LPDDR5X en un formato que no te condene a memoria soldada. En un portátil orientado a IA, ese margen puede marcar años extra de vida útil.

En servidores, SK hynix enseñó RDIMM y CSODIMM sobre nodo 1c8 (sexta generación de proceso de 10 nm), junto con 3DS RDIMM, Tall MRDIMM y SOCAMM. La lectura estratégica es cristalina: no basta con tener el mejor chip “estrella” si no cubres las variantes y alturas que exigen los chasis modernos, las placas densas y las rutas de aire agresivas de los centros de datos. La versatilidad vende tanto como el gigahercio.

Almacenamiento: PCIe 5 para hoy y cifras que hace un año parecían un error tipográfico

El tercer acto fue para el almacenamiento. En eSSD de centro de datos, SK hynix desplegó familia: PEB110, PS1010, PS1012 y PS1101. El PS1012 (PCIe 5, 61 TB, QLC) se llevó muchos flashes por un motivo obvio: dobla el ancho de banda de la generación PCIe 4 y empuja la capacidad a niveles en los que los data lakes de IA dejan de pelear por los gigas y empiezan a pensar en latencia y coste por terabyte.

Y luego está el PS1101: 245 TB. Si puedes consolidar datasets y staging en menos chasis, ahorras energía, networking y complejidad. Es el tipo de cifra que cambia conversaciones de compra.

Para el borde, el cSSD PCB01 encaja con cirujía: 14 GB/s en lectura, 12 GB/s en escritura. Es el perfil que pide un portátil “AI-first”, una estación compacta o un vehículo conectado que hace inferencia local y sube al cloud solo lo imprescindible. El dogma ya no es “todo al centro de datos”, sino “lo justo, donde toca”.

Más que productos: una narrativa de socio, no solo de proveedor

La charla de Jungwon Park y Gyoyoung Lee sobre “Aspectos clave para el almacenamiento en IA” apuntó a lo que subyace a todo esto: no es vender una pieza, es encajar un sistema. Memoria rápida sin canal de almacenamiento suficiente crea embudos; almacenamiento brutal sin DRAM adecuada obliga a paginar y penaliza la GPU; y así en bucle. El valor diferencial está en afinar el conjunto. Que el despliegue ocurriera en un foro de Dell no es casual: diseño-in de referencia, validaciones compartidas, roadmaps coordinados. Eso fideliza más que cualquier nota de prensa.

¿Qué significa esto para la próxima ola de IA?

• Entrenamiento: HBM4 a 2 TB/s y SSD PCIe 5 de 61–245 TB reducen tiempos de ingestión y mitigan cuellos entre GPU y almacenamiento.
• Inferencia: DRAM rápida y SSD compactos acercan el dato al punto de decisión. Menos viajes a la nube, más respuesta inmediata.
• TCO: la densidad y el rendimiento por vatio mueven la ecuación de coste total. Si haces lo mismo con menos racks y menos kWh, ya has ganado antes de hablar de FLOPS.

El Dell Technologies Forum de Seúl dejó a SK hynix en la foto grande y, sobre todo, bien encuadrada: HBM4 como tractor tecnológico, DRAM para cada escenario y SSD que suben el listón de capacidad y ancho de banda. No es postureo; es ambición industrial. Queda camino (siempre lo hay cuando la demanda de IA crece más deprisa que cualquier hoja de ruta), pero el mensaje es inequívoco: quieren ser el proveedor que no solo entrega chips, sino que permite sistemas.

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