Los Intel Xeon Clearwater Forest tendrán hasta 288 núcleos Darkmont fabricados con el proceso 18A y distribuidos en 12 chiplets

Los Intel Xeon Clearwater Forest tendrán hasta 288 núcleos Darkmont fabricados con el proceso 18A y distribuidos en 12 chiplets

por Antonio Delgado

Intel ha desvelado nuevos detalles de los procesadores Intel Xeon Clearwater Forest orientados a servidores de alta eficiencia con un alto número de núcleos. 

Tal y como ya sabíamos, estos Intel Xeon "Clearwater Forest" utilizarán núcleos de bajo rendimiento y alta eficiencia "E-Cores" de la próxima arquitectura Darkmont. En total, tendremos modelos con hasta 288 núcleos, los mismos que los actuales Sierra Forest.

Para conseguirlo, estos procesadores tendrán un diseño de chiplets con nada más y nada menos que 12 chiplets para los núcleos utilizando el sistema Foveros 3D de apilado y unión.

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Al igual que ocurre con los Sierra Forest y los Granite Rapids actuales, los primeros formados con E-Cores (anterior arquitectura Crestmont)  y los segundos por P-Cores, estos Clearwater Forest irán acompañados de los modelos con P Conex bajo la familia  Diamond Rapids con hasta 192 núcleos P-Cores.

Los Intel Xeon Clearwater Forest serán los primeros procesadores fabricados en el proceso Intel 18A y estarán formados por 17 chiplets

Los Xeon Clearwater Forest serán los primeros procesadores fabricados con el proceso Intel 18A, una de las últimas esperanzas de la compañía en su línea de fabricación.

Con este proceso, la compañía promete en esta nueva generación de CPUs un aumento del IPC (rendimiento por ciclo de reloj) de hasta el 17%. Será, por tanto, la primera gran prueba de fuego para el Intel 18A.

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Además de esos 12 módulos de cómputo donde irán los 288 núcleos, los procesadores Clearwater Forest tendrán dos módulos de entrada/salida situados encima del empaquetado. Estos módulos están fabricados con el proceso Intel 7 e irán conectrados a los módulos base (fabricados con el proceso Intel 3), donde están los controladores de DDR5 mediante el interposer a través de EMIB.

En total, 17 chiplets, módulos o "baldosas" formarán cada uno de estos nuevos procesadores, combinando tres procesos de fabricación distintos.

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Hasta 3 TB de memoria RAM DDR5-8000 de 12 canales en sistemas de dos sockets

Estos procesadores ofrecerán 12 canales de memoria DDR5 a 8000 MT/s, con un ancho de banda máximo de 1.300 GB/s y un soporte para hasta 1,5 TB de memoria RAM. Tampoco les faltarán 96 líneas PCI Express 5.0. Hablamos de que en sistemas de dos sockets, tendremos hasta 3 TB de memoria DDR5-8000, 128 líneas PCIe, 576 núcleos y 1.152 MB LLC.

Estos procesadores funcionarán en la plataforma actual, por lo que tendremos compatibilidad con el socket LGA 4710 y 7529.

Por el momento, no hay fecha de lanzamiento oficial, pero deberían llegar a finales de este año o principios del que viene.

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Redactor del Artículo: Antonio Delgado

Antonio Delgado

Ingeniero Informático de formación, redactor y analista de hardware en Geeknetic desde 2011. Me encanta destripar todo lo que pasa por mis manos, especialmente lo más novedoso en hardware que recibimos aquí para hacer reviews. En mi tiempo libre trasteo con impresoras 3d, drones y otros cachivaches. Para cualquier cosa aquí me tienes.

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