El proceso Intel 18A-PT con Foveros Direct 3D permitirá crear procesadores Intel "X3D"

El nuevo CEO de Intel, Lip Bu-Tan, ha mostrado en su propio evento "Intel Foundry Direct 2025", un roadmap u "hoja de ruta" actualizada de los planes de la compañía de cara al lanzamiento de sus próximos procesos de fabricación.

En general, la gran mayoría de procesos que ya anunciaron en el roadmap previo de febrero del pasado 2024 se mantienen, algunos con retrasos ya conocidos, como el esperado Intel 18A que, por aquel entonces, se esperaba para el año 2024 y finalmente se retrasó para este año 2025.

Intel 18A-PT llegará en el año 2028 con soporte para Foveros Direct 3D, permitiendo a Intel crear procesadores con caché apilada como los AMD x3D

Las novedades más llamativas son la existencia de un nuevo proceso Intel 18A-PT, que no es más que una expansión del Intel 18A-P de alto rendimiento (retrasado hasta 2026) para adaptarlo a la tecnología de apilado 3D Foveros Direct . Llegará a lo largo del año 2028 y permitirá el apilado de distintos módulos Intel 18A de manera vertical.

Esta tecnología permitirá a Intel ofrecer una alternativa a tecnologías como la 3D V-Caché de AMD con su propio proceso de fabricación y sin depender de TSMC.

Por otro lado, Intel ha confirmado que sus nodos Intel 14A e Intel 14A-E utilizarán la tecnología High-NA EUV, algo que podría dar a la compañía una ventaja sobre TSMC, que no utilizará este tipo de máquinas.

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