Noticias de HPC, Página 2
Noticias y novedades sobre hardware y tecnología
AMD presenta las nuevas GPU Instinct MI400 Series con memoria HBM4 para Inteligencia Artificial y HPC
Durante el evento Advancing AI 2026 celebrado hoy, AMD ha anunciado oficialmente su nueva generación de aceleradores para centros de datos: la familia AMD Instinct MI400 Series. Estas nuevas GPU, basadas en la arquitectura CDNA 5 que...
Los AMD EPYC 9006 "Venice" prometen más del doble de rendimiento que NVIDIA Vera y hasta 3 veces el de los Intel Xeon en HPC
AMD ha compartido las primeras cifras de rendimiento de sus nuevos EPYC 9006 "Venice", con comparativas directas frente a Intel, ARM y NVIDIA que sitúan a la nueva familia muy por delante de su competencia directa: Intel,...
AMD lanza los EPYC 9006 "Venice", su nueva familia de procesadores para servidores con hasta 256 núcleos y arquitectura Zen 6
AMD ha anunciado la sexta generación de sus procesadores para servidores de altas prestaciones AMD EPYC, conocida hasta ahora por su nombre en clave "Venice", que llega bajo la denominación EPYC 9006 Series y que...
NVIDIA logra 1.648 TFLOPS por GPU al entrenar DeepSeek-V3 con 256 aceleradores GB300
NVIDIA ha anunciado un nuevo récord de preentrenamiento para modelos de mezcla de expertos utilizando su plataforma GB300 NVL72. La compañía alcanzó 1.648 TFLOPS por GPU con 256 aceleradores al trabajar con...
NVIDIA asegura que Vera Rubin permitirá instalar hasta un 40 % más de GPU con el mismo presupuesto energético
Además de los detalles técnicos que ha publicado sobre la GPU Vera Rubin y la CPU Vera, NVIDIA también ha explicado cómo pretende reducir uno de los principales límites de los centros de datos de la IA, a...
La GPU NVIDIA Rubin tendrá 336.000 millones de transistores, 288 GB de HBM4 y hasta 50 PFLOPS en NVFP4
La jornada está siendo movidita con NVIDIA. Además de todos los detalles proporcionados sobre la CPU Vera, la compañía ha desvelado nuevos detalles técnicos de Rubin, su próxima GPU para centros de...
NVIDIA da detalles de la CPU Vera: vendrá con 88 núcleos Olympus y hasta 1,8 veces más rendimiento en cargas de IA agéntica
NVIDIA ha detallado la arquitectura de su nueva CPU Vera, una pieza central de la plataforma Vera Rubin diseñada específicamente para cargas de inteligencia artificial agéntica. El procesador integra 88 núcleos Olympus...
Los nuevos Taurus 3.2T de Astera Labs con Smart Swap permiten pasar de retimer a redriver sin rediseñar la placa
Astera Labs ha anunciado la ampliación de su familia Taurus con los Taurus 3.2T Smart Signal Conditioners, unos chips de 16 líneas a 212,5 Gbps PAM4 pensados para conexiones Ethernet, UALink y ESUN a 200G por "lane" en...
AMD Helios: su primer rack de IA con 72 GPUs Instinct MI455X y 31 TB de HBM alcanza los 2,9 EXAFLOPS
Aprovechando el anuncio de la expansión de la colaboración entre AMD y Microsoft Azure para ofrecer un conjunto de soluciones de IA que incluyen sistemas de CPU, GPU, redes y software, AMD ha presentado oficialmente los...
Lenovo presenta la ThinkStation P5 Gen 2 con hasta 48 núcleos Intel Xeon y 192 GB de VRAM en 35 litros
Son muchos usuarios los que prefieren elegir un pequeño servidor potente para casa, un servidor que sea lo suficientemente pequeño como para alojarlo en un domicilio o una pequeña oficina, sin depender de grandes armarios que...
Intel invierte 5.000 millones en Irlanda para escalar la producción de procesadores con su nodo Intel 3 en Europa
La demanda global actual de inteligencia artificial está haciendo que los fabricantes de chips no den abasto con sus pedidos, y las ampliaciones y aperturas de nuevas fábricas comienzan a ser algo habitual en los últimos...
El Apple M7 Ultra podría llegar con hasta 1,5 TB de memoria unificada
Hace unos días surgía el rumor de que Apple pasaría directamente a los procesadores M7 para su gama alta Pro, Max y Ultra. De esta forma veremos los M6 básicos sin modelos tope de gama y poco después Apple...
GIGABYTE: las fábricas de IA y HPC ya no se diseñan por servidores, sino por racks completos
La inteligencia artificial está cambiando la forma en la que se diseñan los centros de datos de alto rendimiento. El foco ya no está únicamente en elegir CPUs, GPUs o aceleradores concretos, sino en construir...
NVIDIA revela que su próxima CPU Rosa utilizará núcleos Rigel basados en Arm v9.2
NVIDIA ya tiene disponible cómo se llamará su próxima CPU que añadirá junto a sus aceleradoras en sus soluciones completas para inteligencia artificial. Esta CPU Rosa ha elegido a los núcleos Rigel para...
Q.ANT presenta en ISC 2026 un procesador fotónico que promete hasta 50 veces más rendimiento en IA
La inteligencia artificial está empezando a chocar contra un límite que no tiene que ver con algoritmos, sino con física pura: la energía. Cada nueva generación de GPUs consume más electricidad, necesita...
Quantinuum muestra Helios, su ordenador cuántico con 50 qubits lógicos
Quantinuum ha enseñado en ISC 2026 su nuevo ordenador cuántico, Helios, una máquina que la propia compañía describe como el sistema cuántico más preciso construido hasta la fecha. La...
El superordenador chino LineShine supera a El Capitan y consigue situarse el primero en el ranking TOP500
Hace tiempo que China tiene que buscarse por sus propios medios el acceso a materiales y tecnología para inteligencia artificial. Esto no ha impedido que el país pueda abastecerse con sus propios chips de superordenadores para...
Desvelados los Ganadores de los Nimbus Innovation Awards - HPC Edition 2026
Tal y como estaba previsto, hoy, 23 de marzo, ha sido el día en el que ha tenido lugar la celebración y entrega de premios de los Nimbus Innovation Awards - HPC Edition 2026, unos galardones que buscan premiar a las empresas...
JEDEC aprueba SPHBM4, un nuevo estándar que busca abaratar la memoria de alto ancho de banda sin renunciar al nivel de HBM4
JEDEC ha aprobado oficialmente SPHBM4, un nuevo estándar de memoria que intenta resolver uno de los mayores problemas actuales del ecosistema de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento: el coste y la complejidad...
Intel Foundry se separa en dos: nace una nueva división de empaquetado avanzado dirigida por el ex-CEO de SK hynix
Intel ha modificado la estructura interna de funcionamiento de su división de fabricación de chips, Intel Foundry. La razón que alega la compañía para justificar la decisión está...
SK hynix envía las primeras muestras de memoria HBM4E: 48 GB a 16 Gbps por pin
La memoria HBM4E está viviendo su momento dulce ante las altas expectativas que ha generado para chips de aceleración de IA y otros usos de computación específica de altas prestaciones. Ahora, SK hynix ha anunciado el...
Intel 18A-P ya está en producción: hasta un 9% más de rendimiento y un 18% menos de consumo
Intel ha aprovechado el VLSI Symposium 2026 para actualizar el estado de sus próximos procesos de fabricación, con Intel 18A-P como principal protagonista. El proceso Intel 18A-P, que es una evolución del 18A, ya ha...
ASUS lanza oficialmente el ExpertCenter Pro ET900N G3: Un superordenador NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra en formato de sobremesa
ASUS ha anunciado la llegada al mercado de su ASUS ExperCenter Pro ET900N G3 con el "superchip" NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra. El ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3 es un equipo para entornos profesionales orientado a...
Las primeras imágenes del AWS Graviton5 Enterprise: cuatro chiplets TSMC 3 nm y 192 núcleos ARM con más de 800 GB/s de ancho de banda
Se han publicado las primeras imágenes reales del procesador AWS Graviton5 Enterprise, el chip de servidor diseñado por Annapurna Labs (filial de Amazon) para uso tanto en la infraestructura propia de AWS como en sus sistemas de...
La llegada de NVIDIA Vera Rubin triplicará el precio de la memoria HBM4
El precio de la memoria HBM4 va a sufrir una escalada importante en cuanto los servidores dotados de chips de inteligencia artificial de la arquitectura Vera Rubin de NVIDIA comiencen a enviarse en grandes volúmenes. Este aumento se...
Microsoft presenta Majorana 2 con qubits 1.000 veces más fiables y sitúa ya en 2029 su ordenador cuántico escalable
Entre el aluvión de anuncios que está dejando estos días el sector tecnológico con el Computex 2026, Microsoft ha decidido abrir otro frente y presentar Majorana 2, su nuevo chip cuántico topológico. Si...
Así son los nuevos servidores de Gigabye basados en NVIDIA Vera Rubin con formatos completo y nodos para racks
GIGABYTE ha mostrado su nueva gama de servidores diseñados sobre la plataforma NVIDIA Vera Rubin, una arquitectura orientada a la denominada "IA agéntica" y de sistemas de alto rendimiento. Ya pudimos ver todas...
GIGABYTE dará soporte a los Intel Xeon 6+ en sus servidores para cloud, telco e inferencia
Seguimos en el Computex 2026. GIGABYTE ha anunciado soporte para los nuevos Intel Xeon 6+ dentro de su catálogo de servidores de alto rendimiento. La división de la compañía que se centra en...
NVIDIA presenta DGX Station para Windows, capaz de ejecutar agentes de IA con modelos de hasta 1 billón de parámetros
Además de presentar los RTX Spark, los procesadores para portátiles con Windows que ofrecen la tecnología NVIDIA RTX para gaming e IA, el fabricante también ha dado a conocer su plataforma DGX Station para Windows. Una...
La Nimbus Alliance presenta los Nimbus Innovation Awards - HPC Edition 2026
Ya está en camino un nuevo evento de la Nimbus Alliance, la Edición HPC 2026 ofrecerá premios a la mejor innovación en HPC, Inteligencia Artificial y computación cuántica de los últimos 12 meses.
Intel confirma producción de riesgo para el nodo 14A en 2028 y ya trabaja en los procesos 10A y 7A del futuro
El consejero delegado de Intel, Lip-Bu Tan, ofreció en la Conferencia JP Morgan TMT una actualización directa sobre el estado de la hoja de ruta de fabricación de la compañía. Las dos noticias más...
Samsung evita por poco la mayor huelga de la historia de la industria de chips con un acuerdo de última hora
Durante décadas, Samsung Electronics fue conocida en Corea del Sur por algo que pocas grandes corporaciones del país podían presumir: nunca había tenido una huelga. Eso cambió en 2024. Y en 2026, esa primera...
AMD apuesta por los 2 nm de TSMC para sus futuros procesadores Venice y Verano
Además de la inversión millonaria que AMD se dejará para el avance en la fabricación y empaquetado de semiconductores, el gigante de los procesadores también ha anunciado su tecnología avanzada para la...
AMD presenta los Ryzen AI Max 400 Series: hasta 192 GB de RAM para IA
AMD ha presentado su nuevo Ryzen AI Halo, un mini PC que se caracteriza por su reducido tamaño y ofrecer uno de los AMD Ryzen para portátiles más potentes, el Ryzen AI Max+ 395. Pero para dar vida a la próxima...
Se filtra el precio del mini PC Ryzen AI Halo que tendrá 128 GB de RAM y hasta 126 TOPS
Actualización: AMD acaba de hacer oficial el precio y la disponibilidad del AMD Ryzan AI Halo, aquí tenéis toda la información. AMD presentó el pasado CES 2026 el mini PC, pero grande en rendimiento, Ryzen AI...
AMD presume de rendimiento por vatio con sus nuevos EPYC 8005
El pasado mes de febrero, AMD presentaba los procesadores EPYC 8005 para servidores orientados a telecomunicaciones, computación de extremo a extremo y almacenamiento en la nube. Pasadas unas semanas AMD ha anunciado que modelos...
SK Hynix se alía con Intel para utilizar su tecnología EMIB en sus próximas memorias HBM4
SK hynix ha iniciado una colaboración con Intel para utilizar su tecnología de empaquetado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) en sus memorias de banda ancha. El objetivo del fabricante surcoreano es ampliar su...
Lip-Bu Tan confirma que la colaboración entre Intel y NVIDIA continúa en marcha
Hace ya casi 8 meses que Intel y NVIDIA anunciaban una colaboración estratégica para la fabricación de nuevos productos. Intel anunciaba que en colaboración con el gigante de las GPUs construiría nuevos...
Un algoritmo cuántico de la Universidad Aalto simula materiales con 268 millones de sitios que los superordenadores no podían calcular
Investigadores del Departamento de Física Aplicada de la Universidad Aalto, en Finlandia, han desarrollado un algoritmo inspirado en computación cuántica capaz de simular materiales cuánticos de una complejidad hasta...
La nueva AMD Instinct MI350P ofrece 144 GB HBM3E y hasta 4 TB/s de ancho de banda para modelos LLM gigantes de hasta 250B
Con la actual demanda de productos para Inteligencia Artificial, los fabricantes se apresuran a ofrecer sus soluciones a las empresas que tienen este tipo de necesidades. Para ofrecer una alternativa más, AMD ha presentado su aceleradora...
AMD prepara una gama EPYC más especializada para IA, HPC y cloud, no solo más CPUs para acompañar a las GPUs
Hay un cambio de estrategia en marcha dentro de AMD que va más allá de lanzar procesadores más rápidos o con más núcleos. Durante la presentación de resultados del primer trimestre de 2026, la...
Samsung no consigue alcanzar el 50% de rendimiento en su proceso de 2 nanómetros y podría perder más clientes
La división de semiconductores de Samsung Electronics, atraviesa un momento agridulce. Por un lado, la escasez de RAM está disparando sus beneficios este primer trimestre de 2026, pero por otro lado, la evolución de su...