Intel Foundry se separa en dos: nace una nueva división de empaquetado avanzado dirigida por el ex-CEO de SK hynix

Intel ha modificado la estructura interna de funcionamiento de su división de fabricación de chips, Intel Foundry. La razón que alega la compañía para justificar la decisión está relacionada con buscar acelerar el desarrollo de sus tecnologías de empaquetado para chips de IA y computación de alto rendimiento. Hasta ahora, estas operaciones estaban integradas junto al resto de procesos de fabricación de la división.

Con este movimiento, surge una división independiente dedicada al empaquetado avanzado que estará dirigida por Seok-Hee Lee, antiguo director ejecutivo de compañías como SK hynix y que ha sido contratado por Intel para esta tarea. Seok-Hee Lee asumirá el cargo de vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry y estará justo por debajo del CEO  Lip-Bu Tan.

La nueva división se encargará de desarrollar e implementar los procesos de empaquetado avanzados en los chips fabricados por Intel Foundry

Bajo este cargo, será el encargado de coordinar el desarrollo de la tecnología back-end, la integración de sistemas y de la propia fabricación final de chips avanzados. Esto incluye el desarrollo y lanzamiento de tecnologías de empaquetado avanzadas como EMIB-T para interconectar los componentes modulares en chips de nueva generación.

Esta reorganización divide la hoja de ruta de la fundición de Intel en dos bloques distintos. Mientras que Lee se hará cargo de todo lo relacionado con el empaquetado y la integración, Naga Chandrasekaran se mantendrá como vicepresidente ejecutivo al frente de los procesos front-end relacionados con el desarrollo y lanzamiento de los nuevos nodos Intel 14A y el actual Intel 18A-P.

Seok-Hee Lee ya formó parte del equipo de ingeniería de Intel antes de su paso por SK Hynix, y ayudará ahora a la compañía a salvar el actual cuello de botella que producen los sistemas de empaquetado avanzado en la fabricación de nuevos chips de altas prestaciones.

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