AMD Helios: su primer rack de IA con 72 GPUs Instinct MI455X y 31 TB de HBM alcanza los 2,9 EXAFLOPS

Aprovechando el anuncio de la expansión de la colaboración entre AMD y Microsoft Azure para ofrecer un conjunto de soluciones de IA que incluyen sistemas de CPU, GPU, redes y software, AMD ha presentado oficialmente los detalles de su Helios Rack en los que se basará todo el despliegue.

Se trata del primer sistema de inteligencia artificial a escala de rack de AMD, Diseñado para competir directamente contra la arquitectura Vera Rubin y el sistema NVL72 de NVIDIA, este nuevo equipamiento para centros de datos se estrenará, entre otros entornos, en la infraestructura Azure de Microsoft.

Con este lanzamiento, AMD busca arrebatar cuota de mercado a NVIDIA, que actualmente domina más del 95 % del sector de GPUs para centros de datos. La estrategia de la compañía busca competir con la compañía verde ofreciendo un menor coste total de propiedad por token y basarse en la flexibilidad de los estándares abiertos.

Cada AMD Helios incluye 72 GPUS AMD Instinct MI455X y 31 TB de HBM capaz de alcanzar 2,9 EXAFLOPS

El rack Helios está compuesto por 18 bandejas o módulos. Cada una de ellas alberga cuatro aceleradores Instinct MI455X bajo la nueva arquitectura CDNA 5 y una CPU EPYC de sexta generación, conocida con el nombre en clave "Venice".

En total, por tanto, tenemos 72 GPUS AMD Instinct MI455X capaces de alcanzar 2,9 EXAFLOPS de potencia FP4, 1,4 EXAFLOPS FP8 y acceso a un total de 31 TB de memoria HBM4 con 19,6 TB/s de ancho de banda por cada GPU.

La plataforma emplea UALink sobre Ethernet para la conectividad "scale-up" (conectividad interna) entre GPUs, alcanzando 260 TB/s de ancho de banda agregado dentro del rack, y 43 TB/s de "scale-out" (conectividad externa) mediante redes AMD Pensando "Vulcano" con conectividad de 800 Gbps. AMD destaca que este diseño ofrece más de un 50% de ancho de banda de memoria que la competencia.

AMD apuesta por estándares abiertos: UALink vs NVIDIA NVLink

Una de las principales diferencias de Helios frente a su competencia directa de NVIDIA es su arquitectura basada en estándares de red abiertos. Mientras que el NVL72 de NVIDIA utiliza la interconexión propietaria NVLink, AMD emplea UALink (Ultra Accelerator Link) para la interconexión interna entre las GPUs del rack. Para la conectividad externa hacia otros racks (scale-out), utiliza las especificaciones de Ethernet del Ultra Ethernet Consortium (UEC). Todo el hardware está integrado bajo el estándar Open Rack Wide de OCP.

 La plataforma incluye refrigeración líquida, distribución vertical de energía y un diseño modular que facilita la reparación y sustitución sin necesidad de recablear.

AMD tiene previsto enviar las primeras muestras de ingeniería durante la segunda mitad de 2026, programando el inicio de la producción en masa para el segundo trimestre de 2027.

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