La demanda de chips para IA desborda a TSMC y la obliga a externalizar su empaquetado avanzado

La industria de los semiconductores se enfrenta a un nuevo desafío logístico provocado por el auge imparable de la inteligencia artificial, que ya ha disparado el precio de algunos componentes clave. Según informaciones provenientes de la cadena de suministro, TSMC tiene sus líneas de producción de empaquetado avanzado completamente reservadas, una situación que ha obligado a la compañía a cambiar su estrategia habitual. Para poder cumplir con los pedidos de sus clientes más importantes, la fundición ha comenzado a derivar parte de esta carga de trabajo a empresas externas especializadas.

El cuello de botella se encuentra específicamente en la tecnología CoWoS, es decir, Chip-on-Wafer-on-Substrate, un proceso crucial para el ensamblaje de los chips de alto rendimiento que utilizan empresas como NVIDIA, AMD, Google, Amazon y Apple. Esta técnica permite combinar múltiples chiplets para escalar la potencia de procesamiento, convirtiéndose en una punta de lanza del hardware para IA. Sin embargo, la capacidad interna de TSMC para variantes como CoWoS-L y CoWoS-S ha llegado a su límite físico, incapaz de absorber más órdenes a corto plazo.

Ante esta saturación, TSMC ha decidido apoyarse en firmas taiwanesas de ensamblaje y prueba para gestionar el excedente de producción. Nombres como ASE Technology y SPIL se perfilan como los principales beneficiarios de este desbordamiento de pedidos. De hecho, informes de analistas como Counterpoint sugieren que estas empresas verán un impacto positivo significativo en sus operaciones hacia 2026, a medida que asuman el volumen de trabajo que la fundición principal no puede procesar por sí misma.

La misión es pararle los pies a la comptencia

Esta decisión de externalizar no responde solo a una necesidad logística inmediata, sino también a una maniobra defensiva en el mercado. Con competidores como Intel desarrollando rápidamente sus propias capacidades de empaquetado avanzado, TSMC necesita asegurar que las demandas de sus clientes más importantes se cumplan sin retrasos. Existen rumores de que compañías como Apple y Qualcomm ya están evaluando las alternativas que ofrece Intel, por lo que garantizar el suministro mediante la subcontratación es vital para evitar una fuga de clientes.

Aunque TSMC sigue invirtiendo miles de millones en ampliar sus propias instalaciones, tanto en Taiwán como en su planta de Arizona, la cual actualmente carece de capacidad de empaquetado avanzado in situ, la construcción de nuevas líneas lleva tiempo. Mientras se baraja la reconversión de futuras fases de fabricación, como la planta P6, para acelerar este despliegue, la colaboración con socios externos se presenta como la solución más razonable para mantener el ritmo impuesto por la IA.

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