AMD fabricará los chips de E/S para sus próximos procesadores EPYC con el nodo de 4 nm de Samsung

El mes pasado conocíamos las intenciones de AMD de fabricar sus nuevos y próximos núcleos Zen 6 bajo un nodo de 3 nm, que ofrecerá mayor rendimiento y menor consumo. Como siempre, AMD habría elegido TSMC y su nodo N3E para la fabricación de estos nuevos núcleos. También se hablo de un nuevo chip para E/S que ofrecería mejoras notables, y que también estaría fabricado por TSMC bajo su nodo N4C. Parece que estos planes han cambiado y esta baldosa de E/S será fabricada por Samsung.

Como viene siendo habitual, AMD fabrica sus procesadores al completo en TSMC, algo que parece cambiará en el futuro. Según la publicación The Bell, este chip de E/S que será para sus procesadores para servidores AMD EPYC, bajo este nodo de fundición más avanzado podrá obtener mejoras de cara a futuro. Unas mejoras que pasan por reducir el consumo de este chip, que junto con esta nueva construcción podrá añadir controladores para la memoria DDR compatibles con frecuencias más altas.

Por el momento se ha hablado solo de un chip de E/S para servidores EPYC de próxima generación, pero no se conoce si puede aprovechar esta producción para añadir también la fabricación este chip para sus procesadores Ryzen en este nodo de 4nm de Samsung.

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