Qualcomm presenta la memoria HBC, pilas de LPDDR que consiguen hasta 133 TB/s de ancho de banda para aceleradores de IA

El fabricante conocido por sus procesadores Snapdragon, Qualcomm, también está entrando de lleno en el mundo de los centros de datos con su plataforma Dragonfly. Pero el fabricante también ha presentado su solución para sustituir la memoria de alto ancho de banda (HBM) de los centros de datos, una solución a la que ha llamado HBC (High Bandwidth Compute). Esta memoria consiste en apilamiento de chips LPDDR para conseguir un ancho de banda de hasta 133 TB/s.

Qualcomm presenta HBC, su alternativa a la memoria HBM para centros de datos e IA

Según Qualcomm, la memoria HBC presentada ofrece mayor rendimiento, eficiencia y velocidad de procesamiento, usando memoria LPDDR y apilándola en múltiples capas en 3D. La interconexión es de tipo TSV (Through-Silicon Via) o a través del silicio si lo traducimos. Con esta técnica se consigue mejorar la eficiencia energética respecto a la memoria HBM, ya que esta apila chips DDR tradicionales que tienen un mayor consumo que los LPDDR que usa Qualcomm para HBC.

Hasta seis veces más ancho de banda por vatio que la HBM

Según Qualcomm, con HBC se consigue aumentar hasta 6 veces el ancho de banda por vatio si lo comparamos con HBM más reciente. HBC ha alcanzado los 133 TB/s en el acelerador AI250 que tiene la propia compañía. Esto también permite aumentar hasta 18 veces el ancho de banda respecto al usado en el AI200 que usa LPDDR5X. HBC debutará en el AI250 a mediados de 2027 y Qualcomm también ha indicado que existe una hoja de ruta para introducir HBC en más modelos aceleradores de la compañía.

Qualcomm no revela aún detalles de fabricación ni del tipo exacto de LPDDR

Por el momento no se conocen otros detalles técnicos sobre esta memoria HBC, como donde se fabricará o el tipo de memoria empleada LPDDR, sin mencionar de donde se podrá conseguir debido a la actual crisis de la memoria. Puede que el fabricante haya elegido otro emplazamiento al habitual TSMC que está acostumbrado a fabricar sus procesadores, ya que este tipo de encapsulado se corresponde mejor con otros fabricantes que quizá estén más especializados en la fabricación de chips para memoria.

Además de esta memoria, Qualcomm también ha presentado otros productos para centros de datos, como la CPU Dragonfly C1000 o la Qualcomm Dragonfly A300 que se une a la AI200 y AI250, junto a otros productos de conectividad.

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