Samsung finaliza el desarrollo de su nueva tecnología DRAM y se prepara para producir memoria HBM4

Samsung ha completado el desarrollo de su tecnología DRAM de sexta generación en 10 nanómetros, conocida internamente como 1c. La compañía ha recibido la luz verde para iniciar su producción en masa. Este avance representa un avance importante en la hoja de ruta de la compañía hacia la próxima generación de memorias de alto ancho de banda (HBM). No hay que olvidar la alta demanda de este componente, que es esencial en aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.

La compañía surcoreana planea comenzar la producción a gran escala de sus chips HBM4 durante la segunda mitad de 2025, utilizando este nuevo proceso de fabricación. Según fuentes del sector, las pruebas internas del proceso 1c han alcanzado tasas de rendimiento de entre el 50% y el 70%, dentro de lo previsto para un cambio de generación que suele tardar unos dos años en desarrollarse.

El desarrollo de la HBM4 se ha convertido en una de las principales prioridades de Samsung, especialmente ante el aumento de la demanda por parte de grandes clientes tecnológicos. En mayo, la empresa anunció que adoptará una tecnología de enlace híbrido en sus chips HBM4. Esta técnica busca mejorar la eficiencia térmica y permitir interfaces de memoria más amplias, lo que resulta clave para los aceleradores de IA y servidores que requieren cada vez más ancho de banda y menor consumo energético.

Por su parte, SK hynix, actual líder del mercado HBM, también avanza con sus planes. La empresa ya ha empezado a entregar muestras de HBM4 a clientes estratégicos desde marzo, y espera iniciar la producción en masa en un calendario similar al de Samsung. Otro actor importante es Micron, que ya tiene listas las primeras memorias HBM4 con un ancho de banda de 2 TB/s y 36 GB.

El siguiente gran paso para Samsung es superar las pruebas de calificación impuestas por clientes como NVIDIA, que serán clave para asegurar contratos de suministro a gran escala. Además, la compañía aún está a la espera de la aprobación de su producto HBM3E de 12 capas, mientras mantiene relaciones comerciales con otros actores relevantes como AMD y busca ampliar su base de clientes.

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