Morgan Stanley prevé que AMD eleve un 308% su demanda de CoWoS hasta 530.000 obleas en 2027

La demanda de empaquetado avanzado asociada a AMD podría acelerarse durante 2027. Un informe de Morgan Stanley calcula que el consumo global de obleas CoWoS de la compañía pasaría de 130.000 unidades en 2026 a 530.000 obleas un año después. El incremento estimado es del 308 % y refleja el peso combinado de los procesadores EPYC para servidores y las aceleradoras Instinct destinadas a inteligencia artificial.

La previsión cambia el reparto de una capacidad industrial sometida a presión. CoWoS permite integrar varios bloques de silicio y memoria de gran ancho de banda dentro de paquetes avanzados, una pieza decisiva para construir CPU y GPU de centros de datos. Las cifras pertenecen a un análisis financiero de la cadena de suministro.

AMD pasaría del 9 al 20 % de la demanda de CoWoS

Morgan Stanley sitúa a AMD como uno de los clientes con mayor crecimiento dentro de este mercado. Su cuota global avanzaría del 9 % en 2026 al 20 % en 2027, pese a que NVIDIA conservaría el mayor volumen absoluto. El salto se apoyaría en dos familias: los EPYC Venice y las GPU de la serie Instinct MI400.

Ese reparto importa porque la cifra agregada mezcla productos y proveedores de empaquetado. Parte de la demanda de las GPU se dirigiría a TSMC, mientras que los procesadores también pueden apoyarse en especialistas externos. Las 530.000 obleas representan la proyección global atribuida a AMD, repartida entre distintos proveedores de empaquetado.

EPYC Venice aportaría la mayor subida

Los procesadores para servidores serían el principal motor del aumento. El banco de inversión calcula que las necesidades vinculadas a EPYC Venice subirían de 50.000 obleas este año a 270.000 en 2027. Su modelo también contempla 6,75 millones de CPU Venice enviadas el próximo año, frente a 1,25 millones durante 2026. Para NVIDIA Vera, la estimación se queda en cinco millones de unidades.

La propia AMD vincula el crecimiento de la CPU en infraestructura de IA con tareas como coordinar el movimiento de datos, las redes, el almacenamiento, la seguridad y la orquestación del sistema. Es una función diferente del cálculo masivo que ejecutan las aceleradoras y explica por qué el despliegue de agentes puede elevar a la vez la demanda de procesadores generales y GPU.

El diseño modular de Instinct también consume capacidad

El informe señala otro factor detrás de la cifra de AMD. Las Instinct MI455X emplean una arquitectura modular con varios bloques de silicio, una construcción que requiere más obleas de empaquetado avanzado que diseños monolíticos de NVIDIA. Un mayor consumo de CoWoS por aceleradora puede elevar el volumen reservado incluso cuando el número de chips terminados crece a otro ritmo.

La serie MI455X combina módulos de cómputo, caché, entrada y salida y memoria HBM dentro del mismo paquete. AMD ha confirmado que su colaboración con TSMC abarca tecnologías como SoIC-X y CoWoS-L para su cartera de inteligencia artificial y centros de datos. Esa complejidad convierte el empaquetado en una limitación de suministro tan relevante como la fabricación de las matrices lógicas o la disponibilidad de HBM.

La medida en obleas tampoco puede trasladarse de forma directa a unidades vendidas. El número de dispositivos obtenidos depende de cuánto espacio ocupa cada paquete y de su arquitectura. Por ese motivo, una comparación de consumo CoWoS describe presión sobre la cadena de suministro, pero no ofrece por sí sola una clasificación de ventas o ingresos.

NVIDIA crecería en volumen pese a perder cuota

La caída porcentual atribuida a NVIDIA requiere una lectura cuidadosa. Morgan Stanley espera que su demanda llegue a 1,2 millones de obleas en 2027, un 57 % más que el año anterior. Su cuota bajaría del 53,4 al 45,6 % porque el conjunto del mercado crecería todavía más deprisa, hasta unos 2,7 millones de obleas y un avance interanual del 93 %.

AMD ganaría terreno relativo sin superar a NVIDIA en consumo absoluto. La diferencia entre cuota y volumen evita interpretar la previsión como un retroceso de la compañía de Jensen Huang. El escenario plantea una ampliación del mercado en la que CPU, GPU y circuitos especializados compiten por la misma capacidad de empaquetado.

Los cálculos dependen de calendarios de producto, rendimiento de fabricación, disponibilidad de memoria y decisiones de los clientes de centros de datos. Un cambio en cualquiera de esos elementos puede alterar tanto el número de obleas como los chips obtenidos por cada una. Morgan Stanley tampoco publica en la información disponible el detalle completo de su metodología.

AMD ha confirmado un dato que respalda la dirección industrial, aunque no valida esos volúmenes: Venice se encuentra en fase de aumento de producción en Taiwán con el proceso de 2 nanómetros de TSMC. La compañía lo presenta como el primer producto de computación de alto rendimiento que entra en producción con ese nodo y contempla fabricarlo más adelante en las instalaciones de TSMC en Arizona.

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