NVIDIA promete superar los 1.000 TB/s de ancho de banda entre GPUs en Feynman gracias a la óptica coempaquetada

NVIDIA trabaja ya en el sistema de empaquetado que usarán sus GPU Feynman, la arquitectura que sucederá a Rubin y Rubin Ultra en el catálogo de aceleradores para IA de la compañía. El objetivo que se ha marcado es notable: superar los 1.000 TB/s de ancho de banda total del sistema entre GPUs, entrando en el rango del petabyte por segundo. Según fuentes de la cadena de suministro cercanas a TSMC recogidas por DigiTimes, NVIDIA ya está prototipando este diseño, con producción en masa prevista para la segunda mitad de 2028.

El rack NVL72 actual, basado en Blackwell, ofrece 130 TB/s de ancho de banda entre GPUs. Rubin duplicará esa cifra hasta los 260 TB/s, y Rubin Ultra la volverá a duplicar hasta los 520 TB/s. Para Feynman, según recoge el informe, la vía para seguir escalando el rendimiento del sistema pasa por introducir óptica coempaquetada (CPO) y aprovechar la velocidad de la luz para superar el umbral de los 1.000 TB/s.

Apilado 3D con SoIC, CoWoS-L y empaquetado a nivel de panel

Para llegar hasta ahí, NVIDIA recurrirá primero a la tecnología de apilado 3D SoIC de TSMC, que permite apilar varios chiplets dentro de un mismo encapsulado y acorta la distancia física que recorre la señal entre ellos, reduciendo la latencia.

Esos chips apilados en 3D se empaquetarán después en horizontal mediante CoWoS-L (o alternativamente CoPoS), dando lugar a un diseño de varios kilovatios de consumo capaz de procesar decenas de PetaFLOPS por paquete. A esto se suma una tercera pieza, el empaquetado a nivel de panel de próxima generación, aunque el informe de DigiTimes no detalla en qué consiste exactamente ni en qué fase del proceso lo aplicará NVIDIA, así que habrá que esperar a más detalles de TSMC o de la propia compañía.

Todo este esquema se apoyará en el nodo de fabricación TSMC A16, un salto que ya se conocía desde finales del año pasado (Feynman se saltará el nodo N2 para pasar directamente de N3P a A16). Entre otras cosas, A16 incorpora entrega de energía por la cara trasera del chip mediante Super Power Rail, una tecnología que TSMC ya había adelantado con anterioridad.

Memoria HBM4E personalizada con lógica integrada

En el apartado de memoria, NVIDIA trabajará junto a sus socios para desarrollar una versión de HBM4E personalizada específicamente para Feynman, previsiblemente lista para cuando la arquitectura llegue a producción en masa. Esta memoria incluirá un die base especializado capaz de alojar elementos lógicos, como un controlador de memoria o una unidad de procesado de paquetes de datos.

En la práctica, esto permitiría preprocesar la información antes de que llegue a la propia memoria, o simplemente acelerar su acceso, dependiendo de cómo NVIDIA decida aprovechar ese margen de diseño.

Óptica coempaquetada: la clave para superar los 1.000 TB/s

El cambio que explica el mayor salto respecto a Rubin Ultra es la óptica coempaquetada. NVIDIA introducirá interconexiones ópticas entre GPUs para reducir tanto la latencia como el consumo energético que imponen las conexiones de cobre tradicionales, apoyándose en la tecnología COUPE de TSMC. Es ese cambio de cobre a fotónica el que, según el informe, permite romper la barrera de los 1.000 TB/s que las mejoras incrementales de ancho de banda por cable ya no podrían alcanzar por sí solas.

El propio dato de ancho de banda ayuda a entender la magnitud del cambio: si Blackwell, Rubin y Rubin Ultra fueron duplicando su cifra generación tras generación mediante mejoras de interconexión convencional, Feynman necesita volver a duplicarla (de 520 a más de 1.000 TB/s) recurriendo a una tecnología física distinta en lugar de seguir optimizando el cobre existente.

Toda esta información procede de fuentes de la cadena de suministro cercanas a TSMC recogidas por DigiTimes, por lo que debe tratarse como una hoja de ruta sujeta a cambios hasta que NVIDIA la confirme oficialmente. La compañía no ha detallado precios, configuraciones concretas de producto ni disponibilidad para Feynman, algo lógico teniendo en cuenta que la producción en masa no se espera hasta la segunda mitad de 2028, todavía a varios años vista incluso del lanzamiento de Rubin Ultra.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!