SK Hynix ha mostrado sus avances en memoria HBM, CMM-DDR5, eSSD y módulos DIMM para servidores

Los fabricantes de memoria siguen trabajando para adaptarse a las exigencias del mercado, ya sea de consumo o para centros de datos y servidores. SK Hynix ha presentado sus soluciones profesionales aprovechando el HPE Discover en Las Vegas, donde estuvo presente la Inteligencia Artificial. El fabricante centró sus presentaciones en 4 productos clave que son:

• Memoria HBM
• Memoria DIMM para servidores
• eSSD
• CMM-DDR5

Bajo estas tecnologías, SK Hynix ha dejado ver sus memorias HBM4 y HBM3e de 12 capas. De entre estas dos destaca la HBM4 que ofrecen un ancho de banda de 2 TB/s, y está desarrollada y diseñada para la IA. La memoria HBM3 del fabricante ofrece capacidades únicas en la industria de 36 GB, cuya producción en masa está disponible desde el pasado septiembre.

Para servidores mostró sus memorias RDIMM y MRDIMM fabricadas con el nodo 1c. Bajo este tipo SK Hynix tiene la memoria Tall MRDIMM, con mayor altura, y con capacidades de hasta 256 GB ideales para servidores de alta densidad.

En colaboración con HP, el fabricante demostró las capacidades de su disco eSSD para servidores con interfaz PCIe 5.0, optimizado para la IA y los centros de datos. Este disco está fabricado con memoria 4D de 176 capas.

Con la memoria CMM-DDR5 SK Hynix nos demostró sus capacidades de escalabilidad, consiguiendo un 50% más de capacidad con un 30% más de ancho de banda.

Además, el fabricante ofreció algunas conferencias sobre las tecnologías de cara a futuro, donde mostró casos prácticos junto con HPE.

Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!