Así serán los chips Ascend de Huawei en 2029: una escala de 384 GB de HBM y hasta 28 PFLOPS

La Huawei Connect 2026 que se acaba de celebrar ya nos ha dejado los primeros datos importantes. Unos datos que se centran, sobre todo, en el futuro de la compañía en el campo del hardware para IA. La compañía ha mostrado cuál será su hoja de ruta para los aceleradores de la casa, los Ascend.

Lo primero que hemos podido ver es que Huawei tiene prisa. Sus futuras arquitecturas podrían llegar mucho antes de lo esperado tras, entre otras cosas, consolidar una cadena de suministro autónoma en semiconductores. De este modo, el catálogo de aceleradores Ascend adelantará sus próximas generaciones entre 2027 y 2029. Obviamente, la idea de la empresa es la del resto de actores de este segmento: dar cobertura a la demanda que actualmente existe de este tipo de hardware.

Como ya te explicamos, en China tienen muy claro que necesitan ser autosuficientes. De hecho, hace poco conocíamos que la firma ya cerró el suministro de 160.000 unidades del modelo Ascend 950DT a DeepSeek. Todo queda en casa, podemos decir.

Ahora, el nuevo plan no se limita a renovar chips de forma individual, sino que integra avances en memorias apiladas, fotónica integrada y direccionamiento de almacenamiento masivo para optimizar el entrenamiento y la inferencia distribuida. Como parte de esta estrategia, el fabricante estructurará su catálogo en cuatro procesadores clave distribuidos a lo largo de los próximos tres años.

Calendario y especificaciones de la familia de aceleradores Ascend

Tal y como recoge Wccftech, esta es la hoja de ruta que plantea Huawei para sus nuevos aceleradores de IA:

• Ascend 960DT, para el primer trimestre de 2027. Será el sucesor del 950 con un adelanto de tres trimestres sobre lo que se esperaba. Alcanza 2 PFLOPS en formato FP8 y 4 PFLOPS en FP4 con una arquitectura SIMD/SIMT compatible con tipos de datos de precisión adaptativa como HiF8 y HiF4. Incorpora 288 GB de memoria HBM con un ancho de banda de 9,6 TB/s y 2,2 TB/s de interconexión.
• Ascend 960PR, esperado el tercer trimestre de 2027. En este caso, se trata de una variante enfocada en tareas de inferencia de alta velocidad que adelanta un trimestre su disponibilidad. Mantiene 2 PFLOPS en FP8 y duplica la potencia de cálculo en FP4 hasta los 8 PFLOPS, integrando 192 GB de memoria HBM a 2,4 TB/s junto a 2,2 TB/s de enlace entre procesadores.
• Ascend 970, que se lanzará en 2028. Evolución arquitectónica programada para el siguiente ciclo que alcanza 3,6 PFLOPS en precisión FP8 y 14 PFLOPS en FP4. Dispone de 288 GB de memoria HBM con una tasa de transferencia de 14,4 TB/s y una interfaz de interconexión ampliada hasta los 4,4 TB/s.
• Ascend 980, para 2029. Finalmente, este es un diseño preliminar de alta escala con una proyección de cómputo de 7,2 PFLOPS en FP8 y 28 PFLOPS en FP4. Sus parámetros teóricos contemplan 384 GB de memoria HBM a 38,4 TB/s de ancho de banda y 8 TB/s de enlace de interconexión.

Atlas 960E SuperPoD: ópticas NPO y hasta 16 exaflops de cómputo

Huawei también ha dado otras noticias. En este caso, están centradas en las infraestructuras a gran escala. La compañía ha desvelado el Atlas 960E SuperPoD. Se trata de un clúster con refrigeración líquida previsto para el tercer trimestre de 2027. La plataforma agrupa 4.096 NPU bajo un esquema de direccionamiento unificado para alcanzar 8 exaflops en formato FP8 y 16 exaflops en FP4. Asimismo, cuenta con interconexión óptica NPO mediante el motor Hi-ONE, ofreciendo una velocidad de transmisión de 7,2 Tbps por unidad para sustituir a los transceptores conectables tradicionales.

El uso de aproximadamente 5.500 módulos ópticos integrados recorta el consumo eléctrico en más de 550 kW respecto a despliegues equivalentes. De acuerdo con las pruebas internas facilitadas por la compañía, el sistema ofrece 2,3 veces más rendimiento en entrenamiento y 2,5 veces más en inferencia para modelos de 10 billones de parámetros frente a los Atlas 950 precedentes.

Finalmente, para reducir la carga de memoria que permite a los modelos de IA mantener el contexto, el fabricante también ha mostrado el sistema de almacenamiento OceanStor M900. La solución integra la CPU, la tarjeta de red y la controladora de disco mediante el enlace Lingqu para comunicar las NPU directamente con las unidades SSD.

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