Samsung y Qualcomm desarrollan puentes orgánicos para empaquetado 2.1D como alternativa a la tecnología EMIB de Intel

Samsung y Qualcomm llevan más de un año colaborando para desarrollar un sistema de empaquetado 2.1D basado en puentes orgánicos (Organic Bridge) que permita comunicar varios chips dentro de un mismo encapsulado en procesadores destinados a centros de datos e inteligencia artificial.

Ambas compañías buscan conseguir una solución más barata que la tecnología EMIB que utiliza Intel.

En vez de fabricar ese "puente" como un chip diminuto en una oblea convencional, como hace Intel, la tecnología de Samsung y Qualcomm utiliza materiales orgánicos parecidos a los que tiene un PCB convencional, como pueden ser polímeros orgánicos, para interconectar varios chips.

Una alternativa más barata a la tecnología EMIB de Intel

La tecnología usa un sustrato FC-BGA formando una matriz de pequeñas "bolas" con pequeños agujeros a los que se conectan estos puentes orgánicos. En las pruebas se están utilizando puentes fabricados por la propia Samsung, como otros fabricados por terceros, para probar la viabilidad de fabricaciones separadas.

Mabas compañías esperan crear puentes con entre 5 y 7 capas RDL, con pistas y separaciones de 1,5 a 2 micrómetros, vías de 4 a 5 micrómetros y con las que conseguir conexiones con una densidad de entre 500 y 1.000 líneas por milímetro cuadrado entre cada chip.

Se espera que esta tecnología se integre en futuros procesadores para servidores de Qualcomm y les permite reducir los costes al no tener que utilizar las tecnologías de "interposers" comunes, al mismo tiempo que evitan también el pago de patentes a Intel. No obstante, no será una tecnología exclusiva y se podrá utilizar también en chips de terceros que fabriquen en las instalaciones de Samsung.

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