Intel mostrará en Hot Chips 2026 los detalles de Diamond Rapids, la GPU Crescent Island y los Core Series 3 Wildcat Lake

En el evento Hot Chips de este año, Intel ha desvelado nuevos detalles de tres de sus próximas arquitecturas orientadas a servidores, centros de datos y portátiles de bajo consumo: los procesadores Intel Xeon Diamond Rapids, la GPU para aceleración de inferencia Crescent Island y los procesadores para portátiles de bajo consumo Wildcat Lake, que llegarán al mercado bajo la denominación Intel Core Series 3.

Xeon Diamond Rapids: Hasta 256 núcleos fabricados en Intel 18A-P

Para centros de datos y servidores, la compañía ha mostrado la arquitectura de los próximos procesadores Intel Xeon con nombre en clave Diamond Rapids. Estos chips estarán fabricados bajo el nodo Intel 18A-P y utilizarán empaquetado Foveros Direct 3D junto con la interconexión UCIe-S.

Contarán con hasta 256 núcleos por socket acompañados de 1,28 GB de memoria caché LLC, soporte para 16 canales de memoria a 12.800 MT/s, 128 líneas PCI Express 6.0 con CXL 3.0, soporte para instrucciones APX (Advanced Performance Extensions) y mejoras en las extensiones matriciales AMX.

GPU Crescent Island con 480 GB LPDDR5X y arquitectura Xe3P

En el apartado de aceleradores para inteligencia artificial, Intel ha presentado Crescent Island, una tarjeta  PCIe con un consumo de 350 W que está refrigerada por aire.

Esta GPU está basada en la arquitectura Intel Xe3P y cuenta con 32 núcleos Xe junto a 256 motores matriciales XMX. Está dotada de hasta 480 GB de memoria LPDDR5X para inferencia de modelos LLM de gran tamaño sin necesidad de irse a soluciones con mayor consumo y precio con memorias más caras como las HBM.

Wildcat Lake para portátiles de bajo consumo

Por último, en el segmento de bajo consumo para portátiles y sistemas de tamaño compacto, Intel ha mostradolos chips Wildcat Lake que darán vida a la próxima generación de CPUs Intel Core Series 3. Fabricados en el proceso Intel 18A, estos procesadores son los primeros de la compañía para el mercado de consumo que utilizan interconexión UCIe entre chiplets o módulos.

Su configuración básica contará con 2 núcleos de alto rendimiento (P-Cores) y 4 núcleos de alta eficiencia (E-Cores), GPU integrada basada en la arquitectura Xe3 con aceleración XMX, una NPU de hasta 17 TOPS para tareas de IA local (insuficiente para Copilot+), controladora de memoria con soporte para LPDDR5X a 7.467 MT/s y conectividad inalámbrica con WiFi 7 y Bluetooth 6.0.

A lo largo del evento conoceremos más detalles de estos chips.

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