AMD anuncia una inversión de 10.000 millones para reforzar su ecosistema de IA

AMD sigue siendo noticia hoy, además de con su nuevo mini PC para IA Ryzen AI Halo, el gigante también ha presentado los nuevos AMD Ryzen AI 400 Series, con 3 nuevas referencias de la gama PRO que estarán disponibles próximamente. Pero además de estas presentaciones, también quiere impulsar la compañía con tecnologías para abordar la IA de próxima generación. Para esto ha anunciado una inversión de 10.000 millones de dólares para ampliar las alianzas estratégicas que impulsen las capacidades de empaquetado avanzado.

AMD invertirá 10.000 millones de dólares para impulsar la IA de próxima generación

Una inversión que se expande a todo su ecosistema en Taiwán, donde quiere reforzar las alianzas con proveedores y mejorar su sistema de empaquetado y fabricación de semiconductores. Una inversión con la que prevé mejorar la eficiencia junto con una implementación más rápida de sistemas para IA de nueva generación.

AMD colaborará con ASE, SPIL y PTI para mejorar el empaquetado avanzado

Estas innovaciones abarcan:

• Desarrollo del ecosistema EFB, en colaboración con ASE y SPIL, ambas con sede en Taiwán, para el desarrollo de tecnología de interconexión 2.5D basada en obleas de próxima generación. Con la tecnología EFB se aumentará el ancho de banda de la interconexión, además de mejorar la eficiencia energética, algo que veremos reflejado en los futuros AMD Venice. Una tecnología que permitirá seguir ofreciendo sistemas más rápidos y con mejor rendimiento por vatio, una de las señas de identidad de AMD.
• Gracias a PTI, AMD podrá implementar interconexiones EFB basadas en 2,5D, una solución pionera en la industria. Esto permitirá ofrecer interconexiones de alto ancho de banda a gran escala, dando lugar a sistemas más eficientes y rentables.

Las nuevas tecnologías darán vida al sistema AMD Helios Rack en 2026

Estas tecnologías llegarán para dar vida a su sistema AMD Helios Rack, previsto para la segunda mitad de 2026. Un sistema de IA escalable y listo para producción, donde socios de AMD como Wiwynn o Wistron ya están construyendo plataformas basadas en estas tecnologías.

Estos sistemas harán uso de hardware de AMD, incluyendo las futuras CPU AMD EPYC de sexta generación y las GPU AMD Instinct MI450X, todo acompañado por el ecosistema de software AMD ROCm, una solución abierta y avanzada para Inteligencia Artificial.

Unimicron también participará en el futuro empaquetado avanzado de AMD

También se ha anunciado que Unimicron apoyará a AMD proporcionando soluciones avanzadas de sustrato, orientadas a afrontar unos requisitos de empaquetado cada vez más complejos dentro de la computación de alto rendimiento (HPC) y la Inteligencia Artificial.

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