TEAMGROUP presentará soluciones críticas de seguridad y almacenamiento en Embedded World 2026

TEAMGROUP Industrial ha anunciado su participación en Embedded World 2026, uno de los eventos más importantes del sector de tecnologías embebidas, que se celebrará del 10 al 12 de marzo en el NürnbergMesse Convention Center (Alemania). Tras su reconocimiento en la edición anterior con un Embedded Award, la compañía regresa con una propuesta centrada en dos grandes ejes estratégicos: “Edge to Action” y “Military”, destacando aplicaciones inteligentes impulsadas por IA y soluciones avanzadas de seguridad de datos para entornos altamente sensibles.

Durante la feria, TEAMGROUP exhibirá un completo portafolio que abarca desde almacenamiento embebido de alto rendimiento hasta tecnologías de destrucción física de datos de grado militar. El objetivo es ofrecer soluciones integrales que conecten la computación en el edge con aplicaciones reales, garantizando eficiencia, estabilidad y máxima seguridad en sectores industriales, defensa e infraestructuras críticas.

SSD industriales con destrucción física de datos

Entre los productos más destacados se encuentra el TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q-M80 One-Click Data Destruction SSD, diseñado para aplicaciones de alta seguridad como defensa nacional y entornos de entrenamiento en IA. Este SSD incorpora un circuito patentado de destrucción independiente que permite tanto el borrado lógico como la destrucción física de los datos. Además, cuenta con un mecanismo que asegura la finalización del proceso incluso ante cortes inesperados de energía.

La compañía también presenta su gama de soluciones PCIe Gen5 x4, incluyendo el R252 U.2 NVMe SSD, capaz de alcanzar velocidades de hasta 14.000 MB/s en lectura y 10.000 MB/s en escritura, orientado a servidores y cargas de trabajo intensivas. A su vez, los modelos R253 EDSFF E3.S y R251 EDSFF E1.S están pensados para centros de datos modernos y edge computing, ofreciendo alta capacidad, eficiencia térmica y certificación MIL-STD contra vibraciones para entornos exigentes.

Memoria industrial para IA y entornos extremos

En el apartado de memoria, TEAMGROUP exhibe una amplia gama de módulos industriales que abarcan desde DDR4 U-DIMM y SO-DIMM para control industrial e IoT, hasta soluciones de alto rendimiento como DDR5 CU-DIMM, CSO-DIMM y R-DIMM, con velocidades de hasta 7200 MT/s y soporte ECC para detección y corrección de errores.

Para plataformas de próxima generación, destaca la LPDDR5X CAMM2, desarrollada bajo los últimos estándares JEDEC. Este módulo ofrece alto ancho de banda, baja latencia y un diseño compacto optimizado para sistemas de alta densidad y cargas de trabajo intensivas, manteniendo la estabilidad en escenarios críticos.

Colaboración con IEI para soluciones robustas

En esta edición, TEAMGROUP Industrial colabora con IEI Integration Corp., especialista en computación industrial, para demostrar la integración de memoria y almacenamiento industrial con plataformas de edge computing. En el stand de IEI se mostrarán soluciones centradas en servidores Edge AI de la serie GAIA, equipados con tecnologías de almacenamiento seguro y módulos con disipación térmica basada en grafeno patentado.

De forma paralela, en el stand de TEAMGROUP se presentará la plataforma marítima embebida MCS-DB001, equipada con memoria DDR5 industrial de amplio rango térmico y almacenamiento SATA y NVMe, orientada a entornos como transporte y aplicaciones navales.

Con esta presencia en Embedded World 2026, TEAMGROUP refuerza su posicionamiento como proveedor de soluciones de almacenamiento industrial seguras y de alto rendimiento, enfocadas en la creciente demanda de IA, edge computing y aplicaciones en entornos extremos.

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