Los chips NVIDIA Blackwell fabricados por TSMC en territorio estadounidense tienen que volver a Taiwán para su empaquetado

Entre los planes de Estados Unidos entra la independencia en cuanto a la fabricación de silicio con tecnología avanzada. Algo que ha conseguido TSMC en suelo estadounidense en su planta fab21 de Arizona. Hace tan solo unos días que TSMC fabricaba en esta planta de Estados Unidos su primer chip de NVIDIA basado en la arquitectura Blackwell, un importante hito para la fabricación con tecnología avanzada en USA, que tiene lagunas.

TSMC ya fabrica chips NVIDIA Blackwell en USA, pero con excepciones

Las GPUs basadas en Blackwell no solo se benefician de un nodo avanzado de TSMC, sino que también emplean un sistema de empaquetado avanzado. Concretamente estas GPUs usan el sistema de empaquetado CoWoS (Chip on Wafer on Sustrate) para lo que tendrán que regresar a las instalaciones de TSMC en Taiwán. Esto rompe la independencia para la fabricación de nodos avanzados en Estados Unidos, ya que tienen que viajar a otras instalaciones de TSMC en territorio local para completar el proceso de empaquetado junto a la pila de memoria HBM3e.

Los chips Blackwell fabricados en USA tiene que volver a Taiwan para su empaquetado CoWoS

Para solucionar estos problemas, TSMC parece que contará con la ayuda de Amkor Technology, que ha comenzado a construir una instalación para realizar este tipo de empaquetado en suelo estadounidense. La inversión inicial es de 7.000 millones de dólares, con los que se evitarían tener que devolver las GPUs Blackwell (o cualquier otra que emplee CoWoS) a las instalaciones de TSMC en Taiwán. Una solución que, cuando esté disponible, si se podrá llamar 100% “made in USA” cuando esté terminada sobre mediados del 2027.

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