DFI ha presentado su placa ATX para Intel Arrow Lake-S ARS630, una placa con gestión remota y gran conectividad para la industria

La industria se está adaptando a esta nueva etapa donde la Inteligencia Artificial ha tomado un notable protagonismo, y donde esta tecnología permite que los entornos industriales puedan seguir avanzando para ofrecer mejores resultados. DFI ha presentado su primera placa base con formato ATX para los Intel Arrow Lake-S que está destinada a la Inteligencia Artificial de extremo a extremo, esta es la ARS630. Una placa base que ofrece una construcción robusta y gran conectividad.

Con el creciente mercado e la automatización en la industria, DFI ha querido aportar esta solución ARS630. Este modelo admite administración OOB, que permite el acceso remoto, incluido diagnóstico y reinicio del sistema, incluso cuando está apagada o el sistema operativo ha dejado de responder. Para ofrecer un entorno seguro, también se ha añadido un módulo TPM 2.0 que permitirá aumentar la seguridad del sistema.

Admite los procesadores Intel Arrow Lake-S, que incluyen en el mismo paquete CPU, GPU y NPU con una potencia para IA de hasta 36 TOPS, junto con un 30% menos de consumo energético que la anterior generación de procesadores de Intel. Los gráficos integrados Intel Xe-LPG ofrecen opciones de inteligencia visual con preprocesamiento de imágenes. También cuenta con soporte para memoria DDR5 con doble canal y podrás conectar tarjetas gracias a su ranura PCIe 5.0. Podrás conectar hasta 4 discos duros en sus conexiones SATA de 6 Gbps, que además son compatibles con RAID 0, 1, 5 y 10.

En cuanto a la conectividad, podrás añadir periféricos en sus puertos USB 3.2 y 2.0 disponibles o en sus 6 puertos COM. También podrás añadir otros sensores y dispositivos, o conectarte a internet a través de sus 4 puertos RJ45 de 2,5 GbE.

Un sistema potente para la informática de extremo a extremo, inferencia de IA que además cuenta con administración remota. Ideal para la transformación a fábrica inteligente y la automatización de procesos industriales.

Características técnicas

• Procesador y chipset: Intel® Core™ Ultra 200 con chipset Intel® W880/Q870

• Memoria: 4 ranuras DDR5 UDIMM, hasta 192 GB

• Gráficos / Salidas de vídeo:

  • VGA

  • 2 × DisplayPort++

  • HDMI

  • Soporte para hasta 4 pantallas simultáneas en resolución 4K

• Expansión:

  • 2 × PCIe x16

  • 4 × PCIe x4

  • 1 × PCI

  • 2 × M.2 M Key

  • 1 × M.2 A Key (OOB)

  • 1 × M.2 E Key

• Conectividad e I/O:

  • 4 × Intel 2.5GbE LAN

  • 6 × COM

  • 4 × USB 3.2 Gen2

  • 6 × USB 3.2 Gen1

  • 3 × USB 2.0

• Ciclo de vida: soporte de CPU durante 5 años, hasta Q1 2030 (según hoja de ruta Intel IOTG)

• Soporte adicional: M2A-OOB

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