El Qualcomm Dragonwing Q-6690 es el primer procesador para entornos industriales que incluye conectividad RFID UHD integrada

Qualcomm sigue expandiendo su gama de procesadores para entornos industriales que tiene bajo la denominación Dragonwing. El fabricante ha lanzado el nuevo Q-6690 que pertenece a esta gama, y que está catalogado como el primer procesador móvil empresarial con capacidades RFID UHF totalmente integradas. Además, ofrece una gran conectividad, ya sea con datos móviles o conexión WiFi de última generación, así como otras tecnologías con las que puede presumir de conectividad avanzada.

El Qualcomm Dragonwing es el primer procesador para entornos industriales que integra RFID UHD

El nuevo Dragonwing Q-6690 está diseñado para integrarse en multitud de formatos, pantallas inteligentes, dispositivos portátiles, puntos de venta o incluso kioscos. Viene con conectividad de proximidad y de larga distancia avanzada, gracias a que incluye 5G, WiFi-7 de última generación, bluetooth 6.0 y banda ultra ancha ya integrada en este procesador. Además, este nuevo Dragonwing ofrece un completo paquete de software que puede complementar todas estas funciones, para que los fabricantes que quieran integrar este nuevo Q-6690 puedan aprovechar todo este potencial en conectividad, incluso para actualizaciones de forma inalámbrica.

El Dragonwing Q-6690 incluye una CPU Kryo de la serie 7, con una velocidad máxima de hasta 2,9 GHz y una arquitectura de 8 núcleos. Está fabricado con un proceso avanzado de 4 nanómetros para un equilibrio entre eficiencia energética y rendimiento, ideal en entornos empresariales que buscan un dispositivo de bajo consumo. No puede faltar la Inteligencia Artificial en estos tiempos que tan de moda está. Para esto se ha incluido una NPU Hexagon de la serie 7 capaz de ofrecer 6 TOPS y alcanzar una velocidad de 1,5 GHz.

Tiene conectividad WiFi-7, 5G, bluetooth 6.0 y de banda ultra ancha

Además, cuenta con soporte para memoria LPDDR4x o LPDDR5x, almacenamiento eMMC 5.1 o UFS 3.1 y varias conexiones que serán útiles en entornos industriales.

Como parte del programa de Qualcomm de longevidad de productos, este nuevo Dragonwing tendrá soporte hasta el 2034.

Una apuesta que evitará utilizar diferentes accesorios externos como adaptadores WiFi o RFID, que permitirá crear dispositivos más pequeños con conectividad integrada. Os dejamos las características completas del Dragonwing Q-6690.

Características técnicas

CPU

• Arquitectura Kryo de 8 núcleos
  • 1x Kryo Gold Prime: 2.9 GHz (alto rendimiento)
  • 3x Kryo Gold: 2.7 GHz (alto rendimiento)
  • 4x Kryo Silver: 2.0 GHz (bajo consumo)

IA

• Qualcomm® Hexagon™ 7xx
• Frecuencia: 1.5 GHz
• Rendimiento: 6 TOPS

GPU

• Adreno 7-series
• Frecuencia: 1.15 GHz

Memoria

• LPDDR4x: 2x16 a 2.1 GHz
• LPDDR5: hasta 3.2 GHz

Audio DSP (LPASS)

• Integrado con SVA
• Acelerador AI de audio mejorado
• 2 MB LPI compartida con sensor
• Interfaces: MI2S, TDM, PCM, SoundWire

Pantalla

• Resolución máxima: WFHD+
• Frecuencia: 144 Hz
• Soporte 10-bit DisplayPort 4K60 MST
• Hasta 2 pantallas externas

Video

• Decodificación: 4K120
• Codificación: 4K60

Cámara

• Triple ISP (procesamiento simultáneo de hasta 21 MP)
• Dual cámara: 32 MP + 21 MP @ 30 FPS con cero shutter lag
• HW sHDR, 4K60, 4-lane CSI

Conectividad e I/O

• PCIe: 2x PCIe Gen 3
• USB: USB 3.1 Type-C, DisplayPort 1.4, eUSB 2.0
• Otros I/O: 167x GPIO, 20x QUP, UART, SPI, I2C, I3C

Almacenamiento

• eMMC 5.1
• SD 3.0
• UFS 3.1 Gen 4 (2-lane)

Conectividad Inalámbrica (con chips complementarios)

• 2x2 Wi-Fi 7 / Bluetooth 6.0 / UWB
• 2x2 Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4

Otros

• Sistema operativo: Android
• Package: Non-PoP, 14.0 x 12.0 x 0.89 mm, ball pitch 0.35 mm, tecnología 4 nm
• Temperatura máxima (Tj): 105 ºC
• Programa de longevidad: Garantizado hasta 2034

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