JNTC ha presentado su solución TGV de sustrato de vidrio para semiconductores con varios tamaños y grosores

JNTC ha presentado su solución TGV de sustrato de vidrio para semiconductores con varios tamaños y grosores

por Juan Antonio Soto

Parece que los sustratos de vidrio para semiconductores será una solución adoptada en un futuro que no parece muy lejano. Ahora que Intel ha decidido delegar la construcción de este tipo de sustrato, empresas como JNTC han presentado sus productos que ha tenido una gran acogida. JNTC ha presentado su sustrato de vidrio de próxima generación, llamado TGV (Through-Glass-Via) el pasado 30 de junio aprovechando el evento Korea Exchange Conference Hall, donde estuvieron presentes más de 200 asistentes interesados en esta nueva tecnología, entre los que se encontraban inversores.

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La compañía presentó esta nueva tecnología bajo su lema “Carving Semiconductors into Glass, the Dream Material”, para una tecnología que pretende sustituir el plástico con sus limitaciones por este nuevo sustrato de vidrio TGV.

En principio está diseñado para abordar la computación de alto rendimiento, junto con aplicaciones para Inteligencia Artificial que requieren de procesamiento a alta velocidad, junto con una mayor estabilidad térmica que ayude a mejorar la temperatura con gran carga de trabajo. Además, el TGV cuenta con una superficie plana que ayuda a reducir la deformación con altas temperaturas.

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La primera producción ya ha sido completada durante el pasado mes de junio, llevando la fabricación en masa para el próximo mes de agosto después de superar las pruebas durante este mes de julio. Un diseño construido de forma interna que ha permitido ahorrar en coste de desarrollo, empleando aproximadamente una quinta parte del gasto promedio en este sector.

Para ofrecer mayor flexibilidad, se han presentado estos nuevos sustratos con varios tamaños y grosores, que cuentan con perforaciones de alta precisión con un 0% de microfisuras. La compañía también tiene disponibles su propia tecnología para el grabado y metalizado sin huecos, con un rendimiento que supera el 90%.

Los planes para la compañía son establecer una fábrica de gran volumen en Vietnam para esta segunda mitad del 2025, una fábrica que ayudará a expandir este tipo de soluciones para el mercado global.

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Redactor del Artículo: Juan Antonio Soto

Juan Antonio Soto

Soy Ingeniero Informático y mi especialidad es la automatización y la robótica. Mi pasión por el hardware comenzó a los 14 años cuando destripé mi primer ordenador: un 386 DX 40 con 4MB de RAM y 210MB de disco duro. Sigo dando rienda suelta a mi pasión en los artículos técnicos que redacto en Geeknetic. Dedico la mayor parte de mi tiempo libre a los videojuegos, contemporáneos y retro, en las más de 20 consolas que tengo, además del PC.

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