Las placas para desarrollo AAEON UP TWL y TWLS tienen el tamaño de una tarjeta de crédito y procesadores Intel Core 3

El fabricante de productos para empresas y entornos industriales AAEON, ha presentado bajo su marca UP, dos nuevas placas para desarrollo que cuentan con procesadores hasta Intel Core 3 también conocidos como los Intel Twin Lake. Estas placas, las UP TWL y UP TWLS se caracterizan por tener un tamaño reducido de aproximadamente una tarjeta de crédito, contar con interfaz para desarrolladores y además de poder operar con temperaturas extremas.

Las placas cuentan con diferentes opciones de procesador, donde podrás elegir un Intel Core 3 N355, un Intel N250 o un Intel N150. Estos procesadores cuentan con la última tecnología de Intel para un excelente rendimiento con mayor eficiencia energética. Ambos modelos cuentan con la interfaz GPIO de 40 pines compatible con la de Raspberry Pi.

El UP TWL cuenta con 3 puertos USB 3.2 Gen 2, una salida HDMI y un puerto para redes RJ45. El UP TWLS cuenta con un conector de 8 pines I2C, otro de 10 pines SPI y uno GPIO de 8 bits. Además, también ofrece comunicación a través del conector de 10 pines para RS-232, 422 y 485 y ofrece un conector M.2 tipo E para conectar un módulo WiFi.

Como hemos comentado, su tamaño compacto de 85 x 56 mm es una de sus características a destacar, junto con un rango de operación de -20 grados hasta los 70 grados. Ambos modelos soportan Linux Ubuntu 22.04 LTS, Yocto y Windows, y cuentan con el módulo de seguridad integrado TPM 2.0.

Por el momento no conocemos el precio de estas nuevas placas AAEON UP.

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