Así está enfocándose Lexar en la fabricación de componentes para IA: la marca nos lo muestra durante el IFA 2026
por Edgar OteroHemos visitado a Lexar en el IFA 2026. Y, además del SSD portátil más fino del mundo, la compañía nos ha dado a conocer su estrategia de diversificación. La idea es pivotar hacia segmentos industriales y de computación avanzada. Así que, más allá de sus típicas memorias de consumo, la marca ha exhibido prototipos y componentes orientados a resolver los cuellos de botella de la inferencia local.
Obviamente, este nuevo rumbo se cruza con una tecnología de la que quizá hayas oído hablar. Bromas aparte, es evidente que Lexar quiere su parte del pastel en el sector de la IA, donde los componentes de almacenamiento son indispensables. Te contamos todo lo que hemos podido ver de primera mano en su stand.
Lo primero es la arquitectura AI Storage Core, un controlador SPU de 5 nm y transferencias de 11 GB/s
Dentro de esta división, el fabricante ha mostrado unidades SSD y módulos en formato llave de memoria basados en la interfaz PCIe Gen 5, capaces de alcanzar anchos de banda de hasta 11 GB/s.

El elemento central de este desarrollo es una unidad de procesamiento de almacenamiento o SPU por sus siglas en inglés. Está desarrollada por Longsys, fabricada en un proceso litográfico de 5 nanómetros y sin DRAM. El diseño prescinde de chips de memoria dedicados para abaratar costes y asegurar una mayor estabilidad de suministro industrial.

El hardware se complementa con la tecnología propia Luma Bridge, un sistema de gestión que aplica planificación de cargas, precarga predictiva y optimización de caché sobre modelos Mixture-of-Experts. Esta capa de software asume la gestión directa del almacenamiento de clave-valor (KV cache) durante la inferencia para aliviar el bus del procesador. Según las estimaciones internas facilitadas por la propia firma, esta tecnología reduce las necesidades de memoria DRAM en un 40% sin penalizar la velocidad de respuesta en modelos locales.
Línea de almacenamiento PCIe Gen 3 y Gen 4 para integradores y PC comerciales
La diversificación de la marca abarca también el canal OEM y los integradores de sistemas empresariales a través de una nueva gama de unidades de estado sólido para ordenadores comerciales. El catálogo despliega soluciones escalonadas bajo las interfaces PCIe Gen 3 y Gen 4, permitiendo a los ensambladores elegir configuraciones según sus presupuestos y requerimientos de rendimiento. El catálogo para empresas prioriza la flexibilidad de integración frente a las velocidades extremas de las gamas de consumo entusiasta.

Con esta división, la empresa quiere situarse como un proveedor directo de componentes validados para fabricantes de hardware y administradores de sistemas. La estandarización de estas unidades en entornos de oficina y flotas corporativas responde a la necesidad de contar con almacenamiento fiable para despliegues masivos.
Memorias USB de alta durabilidad para grabación en bucle en vehículos eléctricos
La tercera pata de esta estrategia es la línea de memorias USB Dashcam diseñadas para responder a las exigencias de los vehículos eléctricos. Estos automóviles integran sistemas de grabación perimetral continua, cámaras de seguridad de varios canales y modos de vigilancia en estacionamiento que, como te podrás imaginar, saturan las memorias USB convencionales.

El firmware específico soporta la sobreescritura ininterrumpida en bucle, previniendo la pérdida accidental de secuencias en incidentes viales.

El factor de forma de estas unidades, como se aprecia en las imágenes, ha sido optimizado para no interferir en los compartimentos de la consola central de los vehículos. Asimismo, los componentes internos han sido certificados para operar en condiciones térmicas extremas, tolerando la subida de temperatura tan lógica en un coche que se estacionó al sol.
Fin del Artículo. ¡Cuéntanos algo en los Comentarios!



