SK Hynix y Sandisk se asocian para estandarizar la memoria HBF (High Bandwith Flash)

Dos grandes fabricantes de memoria como son SK Hynix y Sandisk, se han unido para llevar a cabo un evento en el que pretenden estandarizar la memoria de próxima generación HBF. Una memoria que pretende cubrir la necesidad entre las actuales HBM de alto ancho de banda y las capacidades que ofrecen los discos SSD. HBF, que son las siglas de High Bandwidth Flash, está diseñada para la era de la inferencia en la Inteligencia Artificial.

HBF: el puente entre HBM y SSD para la inferencia en IA

Desde SK Hynix afirman que si HBF se convierte el próximo estándar de memoria, junto con el otro gran fabricante Sandisk podrán sentar las bases para un mejor crecimiento del ecosistema de Inteligencia Artificial. Para iniciar el trabajo de estandarización se recurrirá a un OCP (Open Compute Project) junto con Sandisk.

La inteligencia artificial está cambiando desde el entrenamiento de grandes modelos a la inferencia, que ofrece multitud de servicios para los usuarios. Con una gran demanda, y en aumento, de clientes que hacen uso de estos servicios de IA, la actual memoria no puede hacer frente de forma simultánea a la alta capacidad de procesamiento de datos y a una mejor eficiencia energética. Para satisfacer estos problemas llegará la HBF.

La memoria HBF se describe como una etapa intermedia entre la memoria de alto ancho de banda HBM y los discos SSD capaces de ofrecer una gran cantidad de almacenamiento. La memoria HBF estaría entre estas dos, ofreciendo una gran capacidad y un gran ancho de banda, que ofrecerán una expansión acorde a las nuevas tecnologías de IA de próxima generación.

Colaboración para reducir costes y mejorar escalabilidad en IA

SK Hynix y Sandisk pretenden reducir el coste total de la propiedad (TCO) permitiendo una mejor escalabilidad en los sistemas diseñados para IA con esta memoria. Con sistemas preparados con memoria HBF se espera una mejor coordinación e intercambio de datos más rápidos entre la CPU y la GPU, en lugar de depender de un solo chip.

Para la estandarización y fabricación de esta memoria, SK Hynix aportará su experiencia en diseño, empaquetado y fabricación en masa de la memoria HBM, mientras que Sandisk lo hará con la memoria Flash. Con esta colaboración quieren ofrecer una estandarización y fabricación para convertir a la HBF en el próximo estándar de memoria orientado a la Inferencia de IA.

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