SK Hynix comienza la producción en masa de su memoria NAND QLC de 321 capas y 2 Tb

A finales del pasado 2024, SK Hynix anunciaba que había comenzado la fabricación de su memoria QLC con más de 300 capas. Unas memorias que ya habían sido citadas por el fabricante incluso el anterior año, mostrando alguna de las bondades que ofrecerá este futuro tipo de memoria NAND. Ahora ha anunciado que ha comenzado su producción en masa, y que pretende tener listos los primeros dispositivos con esta tecnología para principios del 2026.

SK Hynix ha sido el primero en iniciar la fabricación de este tipo de memoria QLC con más de 300 capas, concretamente 321. Además, se fabricarán memorias de 2 Tb (Terabits), que ofrecen el doble de capacidad de las actuales con 1 Tb. Ya pudimos ver algunas de las ventajas con las que cuentan estas memorias QLC de 321 capas, aunque el fabricante ha querido reiterarlas con este anuncio.

Se ha aumentado el número de operaciones de 4 a 6 dentro de un mismo chip, ofreciendo un mejor procesamiento paralelo para maximizar la eficiencia en lectura de estas memorias. Esto supone un aumento del rendimiento en escritura de hasta el 56% y de hasta el 18% más en la lectura de datos. Una mejora que también se ha aplicado a la eficiencia energética en escritura, que ha aumentado en hasta un 23%.

Estas memorias llegarán inicialmente al mercado de los SSD para PCs de consumo, y posteriormente tendrán su hueco en las unidades eSSD para entornos empresariales. Aprovechando estas capacidades, SK Hynix pretende adentrarse en las unidades SSD de ultra alta capacidad para servidores, demandadas para la creciente demanda de procesamiento para Inteligencia Artificial. Esto es posible gracias a su tecnología patentada para apilar hasta 32 matrices NAND en cada paquete, una tecnología llamada 32DP3.

Una solución que permitirá obtener unidades más rápidas y con mayor capacidad tanto en PCs domésticos como en servidores que demandan una gran densidad de almacenamiento.

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