Las instalaciones de TSMC en EEUU fabricarán a 3 nm en 2027, 2 años más tarde que en Taiwán

Tras algún que otro retraso inicial, parece que TSMC está acelerando los planes para sus plantas de fabricación de chips en suelo estadounidense, más caras de mantener que sus hermanas en Taiwán.

Hablamos de las instalaciones que el gigante de los semiconductores tiene en Arizona. Según las últimas informaciones, esta planta tendrá lista la producción en masa de chips a 3 nanómetros a principios del año 2027, permitiendo a la compañía diversificar sus capacidades de fabricación conforme la demanda de chips avanzados aumenta.

Las fábricas de TSMC en EEUU no fabricarán chips con los procesos más avanzados de la compañía

Si bien es un logro tendiendo en cuenta que la compañía no tenía capacidad de fabricación en territorio estadounidense, lo cierto es que las instalaciones americanas irán un gran paso por detrás de las fábricas taiwanesas de TSMC, ya que el gobierno del país asiático prohíbe a la compañía que fabrique en sus procesos más avanzados fuera de sus fronteras para mantener su ventaja competitiva.

De hecho, a finales de este año se espera que TSMC fabrique ya a 2 nanómetros en sus instalaciones, por lo que las fábricas de EEUU van unos dos años por detrás de las de Taiwán.

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